EN 1652 Cu-DLP R360: Entoxidiertes Kupfer mit hoher Festigkeit und Leitfähigkeit
Werkstoffbeschreibung
Cu-DLP (Werkstoffnummer CW023A) ist ein entoxidiertes Kupfer mit begrenztem, niedrigem Restkupfergehalt. Der vergleichbare DIN-Werkstoff SW-Cu (Werkstoffnummer 2.0076 nach DIN 1787:1973-01) weist folgende Eigenschaften auf: Zugfestigkeit und Brinell-Härte lassen sich durch Kaltumformen steigern. SW-Cu ist wasserstoffbeständig und besitzt die geringste thermische und elektrische Leitfähigkeit unter den reinen Kupferwerkstoffen.
Verarbeitungseigenschaften
- Warmumformen: sehr gut
- Kaltumformen: sehr gut
- Zerspanbarkeit: ungünstig
- Hartlöten: sehr gut
- Weichlöten: sehr gut
- Schutzgasschweißen: gut
- Polieren: sehr gut
Anwendungsgebiete
Bevorzugt im Apparatebau und in der Bautechnik. Für elektrolytisch verzinntes Band sind die Beschichtungen (Sn hell, Sn matt, Sn aufgeflossen, SnPb) nach Anwendungszweck (bessere Lötbarkeit, bessere Korrosionsbeständigkeit, Reduzierung des elektrischen Kontaktwiderstands, besseres Aussehen) in DIN EN 14436:2004-11 (Tabelle 5) aufgeführt.
Eigenschaften
Allgemein
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|
| Dichte | 20,0 °C | 8,9 – 8,94 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|
| Elastizitätsmodul | 20,0 °C | 129 – 132 GPa | |
| Dehnung A50 | 20,0 °C | 2 % | |
| Querkontraktionszahl | 20,0 °C | 0,34 | |
| Schubmodul | 23,0 °C | 48 GPa | Typisch für Kupfer-Knetlegierungen / niedrig legiertes Kupfer |
| Zugfestigkeit | 20,0 °C | 360 MPa | |
| Streckgrenze Rp0,2 | 20,0 °C | 320 MPa | |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 23,0 °C | 1,6·10⁻⁵ – 1,8·10⁻⁵ 1/K | Typisch für Kupfer-Knetlegierungen / niedrig legiertes Kupfer |
| Schmelzpunkt | | 965 – 1100 °C | Typisch für Kupfer-Knetlegierungen / niedrig legiertes Kupfer |
| Spezifische Wärmekapazität | 20,0 °C | 385 – 386 J/(kg·K) | |
| Wärmeleitfähigkeit | 20,0 °C | 350 – 370 W/(m·K) | |
Elektrisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 5,20·10⁷ S/m |
| Elektrischer Widerstand | 20,0 °C | 1,9·10⁻⁸ Ω·m |
| Spezifische elektrische Leitfähigkeit | | 90 % IACS |
Chemische Zusammensetzung
| Element | Gehalt |
|---|
| Bismut | 5·10⁻⁴ % |
| Kupfer | 99,9 % |
| Blei | 5·10⁻³ % |
| Phosphor | 0,01 % |
