EN 1652 Güte Cu-ETP H040
Cu-ETP, Mat.-Nr. Nr. CW004A, ist ein sauerstoffhaltiges Kupfer mit Cu>=99,9 %. Zum vergleichbaren DIN-Zeichen E-Cu58, Mat.-Nr. 2.0065 gem. DIN 1787 :1973-01 gilt:Die herausragendste Materialeigenschaft ist seine hohe thermische und elektrische Leitfähigkeit. Zugfestigkeit und Brinellhärte sind durch Kaltumformung steigerbar. Das Material zeigt keine Versprödung bei niedrigen Temperaturen und hat eine hohe Korrosionsbeständigkeit insbesondere gegenüber Trink- und Brauchwasser. Es ist nicht wasserstoffbeständig. Verarbeitungseigenschaften:Warmumformung:sehr gut Kaltumformung:sehr gut Zerspanbarkeit:ungünstig Hartlöten:gut Weichlöten:sehr gut Schutzgasschweißen:mäßig Brünieren:sehr gut Anwendung:Aufgrund der sehr hohen Leitfähigkeit Einsatz in der Elektrotechnik, Elektronikanwendung. Weiterhin in der Lebensmittel- und Getränkeindustrie , Kälte- und Klimatechnik, im Maschinen-, Schiffs-, Apparate- und Fahrzeugbau, im Haushalt sowie für Eisenwaren, im Handwerk und im Baugewerbe. SnPb) sind in der DIN EN 14436 :2004-11 (Tabelle 5) nach Anwendung (bessere Lötbarkeit, bessere Korrosionsbeständigkeit, Reduzierung des elektrischen Übergangswiderstandes, besseres Aussehen) aufgeführt
Eigenschaften
Allgemeines
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Dichte | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Kommentar |
|---|---|---|---|
| Elastizitätsmodul | 20,0 °C | 127 GPa | |
| Härte, Brinell | 20,0 °C | 40 [-] | |
| Härte, Vickers | 20,0 °C | 40 - 65 [-] | |
| Poisson-Zahl | 20,0 °C | 0,34 [-] | |
| Schermodul | 23,0 °C | 48 GPa | Typisch für geschmiedetes Kupfer Reines / niedriglegiertes Kupfer |
| Zugfestigkeit | 20,0 °C | 200 MPa | |
| Streckgrenze Rp0,2 | 20,0 °C | 50 MPa |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Kommentar |
|---|---|---|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 100,0 °C | 1,68E-5 1/K | |
| 200,0 °C | 1,73E-5 1/K | ||
| 300,0 °C | 1,77E-5 1/K | ||
| Schmelzpunkt | 965 - 1100 °C | Typisch für geschmiedetes Kupfer Reines / niedriglegiertes Kupfer | |
| Spezifische Wärmekapazität | -150,0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| -50,0 °C | 361 J/(kg·K) | ||
| 20,0 °C | 386 J/(kg·K) | ||
| Wärmeleitfähigkeit | -253,0 °C | 1298 W/(m·K) | |
| -200,0 °C | 574 W/(m·K) | ||
| -100,0 °C | 435 W/(m·K) | ||
| 20,0 °C | 390 - 394 W/(m·K) | ||
| 100,0 °C | 385 W/(m·K) | ||
| 200,0 °C | 381 W/(m·K) | ||
| 300,0 °C | 377 W/(m·K) | ||
Elektrik
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 5.80E+7 S/m |
| Spezifische elektrische Leitfähigkeit | 100 % IACS |
Chemische Eigenschaften
| Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Wismut | 5E-4 % |
| Kupfer | 99,9 % |
| Leitung | 5E-3 % |
| Sauerstoff | 0,04 % |
Metall