EN 1652 Cu-ETP R200: Sauerstoffhaltiges Kupfer für höchste Leitfähigkeit
Werkstoffbeschreibung
Cu-ETP (Werkstoffnummer CW004A) ist ein sauerstoffhaltiges Kupfer mit Cu ≥ 99,9 %. Der vergleichbare DIN-Werkstoff E-Cu58 (Werkstoffnummer 2.0065 nach DIN 1787:1973-01) zeichnet sich durch seine sehr hohe thermische und elektrische Leitfähigkeit aus. Zugfestigkeit und Brinell-Härte lassen sich durch Kaltumformen steigern. Der Werkstoff zeigt keine Versprödung bei tiefen Temperaturen und besitzt eine hohe Korrosionsbeständigkeit, insbesondere gegen Trink- und Industriewasser. Er ist nicht wasserstoffbeständig.
Verarbeitungseigenschaften
- Warmumformen: sehr gut
- Kaltumformen: sehr gut
- Zerspanbarkeit: ungünstig
- Hartlöten: gut
- Weichlöten: sehr gut
- Schutzgasschweißen: mäßig
- Polieren: sehr gut
Anwendungsgebiete
Aufgrund der sehr hohen Leitfähigkeit Einsatz in der Elektrotechnik und Elektronik. Weiterhin in der Lebensmittel- und Getränkeindustrie, Kälte- und Klimatechnik, im Maschinen-, Schiff-, Apparate- und Fahrzeugbau, im Haushalt sowie für Beschläge, im Handwerk und im Baugewerbe. Für elektrolytisch verzinntes Band sind die Beschichtungen (Sn hell, Sn matt, Sn aufgeflossen, SnPb) nach Anwendungszweck (bessere Lötbarkeit, bessere Korrosionsbeständigkeit, Reduzierung des elektrischen Kontaktwiderstands, besseres Aussehen) in DIN EN 14436:2004-11 (Tabelle 5) aufgeführt.
Eigenschaften
Allgemein
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|
| Dichte | 20,0 °C | 8,9 – 8,94 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|
| Elastizitätsmodul | 20,0 °C | 127 GPa | |
| Dehnung | 20,0 °C | 30 – 42 % | |
| Brinell-Härte | 20,0 °C | 40 HB | |
| Querkontraktionszahl | 20,0 °C | 0,34 | |
| Schubmodul | 23,0 °C | 48 GPa | Typisch für Kupfer-Knetlegierungen / niedrig legiertes Kupfer |
| Zugfestigkeit | 20,0 °C | 200 – 250 MPa | |
| Streckgrenze Rp0,2 | 20,0 °C | 50 – 120 MPa | |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 100,0 °C | 1,68·10⁻⁵ 1/K | |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 200,0 °C | 1,73·10⁻⁵ 1/K | |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 300,0 °C | 1,77·10⁻⁵ 1/K | |
| Schmelzpunkt | | 965 – 1100 °C | Typisch für Kupfer-Knetlegierungen / niedrig legiertes Kupfer |
| Spezifische Wärmekapazität | -150,0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| Spezifische Wärmekapazität | -50,0 °C | 361 J/(kg·K) | |
| Spezifische Wärmekapazität | 20,0 °C | 386 J/(kg·K) | |
| Wärmeleitfähigkeit | -253,0 °C | 1298 W/(m·K) | |
| Wärmeleitfähigkeit | -200,0 °C | 574 W/(m·K) | |
| Wärmeleitfähigkeit | -100,0 °C | 435 W/(m·K) | |
| Wärmeleitfähigkeit | 20,0 °C | 390 – 394 W/(m·K) | |
| Wärmeleitfähigkeit | 100,0 °C | 385 W/(m·K) | |
| Wärmeleitfähigkeit | 200,0 °C | 381 W/(m·K) | |
| Wärmeleitfähigkeit | 300,0 °C | 377 W/(m·K) | |
Elektrisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 5,80·10⁷ S/m |
| Spezifische elektrische Leitfähigkeit | | 100 % IACS |
Chemische Zusammensetzung
| Element | Gehalt |
|---|
| Bismut | 5·10⁻⁴ % |
| Kupfer | 99,9 % |
| Blei | 5·10⁻³ % |
| Sauerstoff | 0,04 % |
