SMT vs. Electro-Mechanical Assembly: Wichtige Unterschiede erklärt

Es gibt verschiedene Methoden, mikroelektrische Bauteile auf einer Leiterplatte zu bestücken. Die SMT-Bestückung (Surface Mount Technology) ist beliebter als die elektromechanische Montage.

Dennoch hat jede Methode ihre Vor- und Nachteile. Um den Unterschied zu verstehen, muss man beide Verfahren überblicken.

SMT-Bestückung (Surface Mount Assembly)

Bei diesem Verfahren werden Bauteile direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte gesetzt und mit Hilfe einer Lötpastenschablone (Solder Mask) befestigt.

Der Produktionsprozess ist extrem schnell, birgt aber auch Risiken. Durch die Miniaturisierung der Bauteile und die dichtere Bestückung steigt die Fehleranfälligkeit während der Montage. Daher werden Test- und Inspektionsverfahren im Fertigungsprozess immer kritischer.

Der SMT-Prozess umfasst folgende Schritte:

• Auftragen der Lötpaste – das Medium, auf dem die Bauteile platziert werden.
• Bestücken der Bauteile – manuell oder maschinell.
• Reflow-Löten – Erhitzen, um die Lötverbindungen herzustellen.
• Reinigen überschüssiger Lötpaste.
• Anschließende Testphase der bestückten Leiterplatte.

Elektromechanische Montage

Die elektromechanische Montage setzt stark auf Maschinen und automatische Antriebseinheiten. Elektronische Produkte bestehen aus Vernetzungen und Bauteilen, die den Stromfluss steuern – Widerstände, Leiter, Kondensatoren.

Die Leiterplattenbestückung ist das Herzstück der meisten Elektronikprodukte, da sie den Kanal bereitstellt, durch den Strom zu allen Bauteilen fließt. Es gibt zwei Bestückungsarten; die elektromechanische Montage fokussiert sich meist auf das THT-Verfahren (Through-Hole).

Dabei besitzen Bauteile Drähte (Leads), die durch Bohrungen in der Leiterplatte gesteckt werden. Diese Bauteilform ist sehr alt, da das THT-Verfahren seit langer Zeit genutzt wird.

Was ist besser?

Kostenmäßig ist SMT aus mehreren Gründen vorteilhafter: SMT-Bauteile sind leichter beschaffbar, viele Dienstleister fertigen SMT-Platinen exakt nach Spezifikation, und bei niedrigerem Preis bietet SMT bessere Designqualität und Geschwindigkeit. THT-Tests können schwierig sein und erfordern spezialisierte Testgeräte, was die Kosten erhöht.

Abschließende Worte

Elektronische Montagetechniken werden manchmal in den SMT-Prozess integriert, abhängig vom Produkt. Daher lässt sich nicht pauschal sagen, ob eine Methode besser ist – Projekte variieren stark.

Fair ist jedoch: Das THT-Verfahren ist veraltet und hat mehr Nachteile als die Surface-Mount-Technologie.