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SMT-PCB-Design-Richtlinien: Teil 4 – Markierungsstandards für präzise Fertigung

Zur Korrektur von Fehlern im PCB-Fertigungsprozess bezeichnet Mark eine Musterserie zur optischen Lokalisierung. Mark lässt sich in PCB-Mark und Local-Mark klassifizieren.

Mark-Muster

Form und Größe von Mark sollten gemäß spezifischer Anforderung verschiedener Bestücker-Modelle designed werden. Abb. 1 = Mark-Beispiel; Tabelle = allgemeine Mark-Anforderungen.

SMT-PCB-Design-Richtlinien: Teil 4 – Markierungsstandards für präzise Fertigung

FormVoller Kreis (●, Optimalwahl), Dreieck (▲), Raute (◆), Quadrat (■), Kreuz (+), Hohlkreis (○)
GrößeDurchmesser 1,5–2 mm. Mini-Version/High-Density-Layout: verkleinerbar, aber Mindestdurchmesser 0,5 mm; Maximaldurchmesser >5 mm.
OberflächeBlankkupfer, Zinnbeschichtung, Goldbeschichtung (Beschichtung muss flach, nicht zu dick)
UmgebungKontrast zwischen Lötstopplack-Farbe & Umgebung berücksichtigen: Bereich (1–2 mm) ohne Lötstopplack um Mark.

Layout-Position von Mark

Mark-Position bestimmt durch PCB-Transportweg des Bestückers. Bei Führungsschiene: Mark nicht nahe Klemmseite oder Positionierbohrungen platzieren; genaue Maße modellabhängig. Allgemeine Anforderung Abb. 2.

SMT-PCB-Design-Richtlinien: Teil 4 – Markierungsstandards für präzise Fertigung

PCB-Mark

PCB-Mark = Musterserie zur optischen Lokalisierung der gesamten PCB.

SMT-PCB-Design-Richtlinien: Teil 4 – Markierungsstandards für präzise Fertigung

Local Mark

Local Mark = Musterserie zur optischen Lokalisierung jedes Bauteils mit vielen Pins und kleinem Pin-Abstand (Pin-Mittenabstand ≤0,65 mm).

SMT-PCB-Design-Richtlinien: Teil 4 – Markierungsstandards für präzise Fertigung

Local-Mark-Position Anforderungen: QFP >100 Pins: 2 Marks entlang Diagonale (Abb. 4a). QFP >160 Pins: 4 Marks an vier Ecken (Abb. 4b).

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