SMT-PCB-Design-Richtlinien: Teil 4 – Markierungsstandards für präzise Fertigung

Zur Korrektur von Fehlern im PCB-Fertigungsprozess bezeichnet Mark eine Musterserie zur optischen Lokalisierung. Mark lässt sich in PCB-Mark und Local-Mark klassifizieren.

Mark-Muster

Form und Größe von Mark sollten gemäß spezifischer Anforderung verschiedener Bestücker-Modelle designed werden. Abb. 1 = Mark-Beispiel; Tabelle = allgemeine Mark-Anforderungen.

Layout-Position von Mark

Mark-Position bestimmt durch PCB-Transportweg des Bestückers. Bei Führungsschiene: Mark nicht nahe Klemmseite oder Positionierbohrungen platzieren; genaue Maße modellabhängig. Allgemeine Anforderung Abb. 2.

• Bei Nadelpositionierung: Mark nicht positionierbar.
• Bei Kantenpositionierung: Mark nicht im 4-mm-Bereich von Klemmseite zur Kante positionierbar.

PCB-Mark

PCB-Mark = Musterserie zur optischen Lokalisierung der gesamten PCB.

• PCB-Mark-Position entlang Diagonale, Abstand so groß wie möglich.
• PCB Länge <200 mm: mindestens 2 Marks wie Abb. 3a. PCB Länge >200 mm: 4 Marks erforderlich wie Abb. 3b; 1–2 Marks entlang/nahe Mittellinie der langen Seite.
• Panel-Mark entlang Diagonale jedes kleinen Boards (Abb. 3c).

Local Mark

Local Mark = Musterserie zur optischen Lokalisierung jedes Bauteils mit vielen Pins und kleinem Pin-Abstand (Pin-Mittenabstand ≤0,65 mm).

Local-Mark-Position Anforderungen: QFP >100 Pins: 2 Marks entlang Diagonale (Abb. 4a). QFP >160 Pins: 4 Marks an vier Ecken (Abb. 4b).

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Weiterführende Ressourcen
• Einfluss auf Druckqualität durch schlechtes Fiducial-Mark-Design
• Design-Anforderung SMT-PCBs Teil 1: Bonding-Pad-Design gängiger Bauteile
• Design-Anforderung SMT-PCBs Teil 2: Pad-Leiter-Verbindung, Vias, Testpunkte, Lötstopplack, Silkscreen
• Design-Anforderung SMT-PCBs Teil 3: Bauteil-Layout-Design
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