Wichtige PCB-Prototyping-Begriffe – Teil 2: Glasübergangstemperatur (Tg) erklärt

Im vorherigen Beitrag erklärten wir gängige Definitionen der Prototyp-PCB-Fertigung. Hier die Fortsetzung:

• Glasübergangstemperatur (Tg): Temperatur, bei der ein amorphes Polymer von hart/spröde in gummiartigen Zustand übergeht. Dabei ändern sich physikalische Eigenschaften: Härte, Sprödigkeit, thermischer Ausdehnungskoeffizient, spezifische Wärme.
• Ground Plane (Massefläche): Leiterlage, primär als Referenz für Signalrückführung, Abschirmung oder Wärmeableitung.
• Lochdichte (Hole Density): Anzahl Bohrungen pro Flächeneinheit.
• Impedanz: Gesamter passiver Widerstand gegen Wechselstromfluss. Meist für Hochfrequenz-PCBs relevant.
• Jumper Wire (Brückendraht): Elektrische Verbindung per Draht zwischen zwei Punkten nach Erstellung des initialen Leiterbildes.
• Laminat: Verbund aus zwei oder mehr miteinander verbundenen Schichten.
• Laminatdicke: Basismaterialdicke vor Bearbeitung, ohne Metallbelag.
• Land (Anschlussfläche): Leitfähiger Bereich für Bauteilanschluss und -befestigung.
• Mask (Solder Mask): Material, das Lötzinn haften lässt / Lötstopplack.
• Measling: Kleine weiße Punkte/Kreuze zwischen Laminatoberflächen – Anzeige für Fasertrennung im Glasgewebe an Webkreuzungen.
• Minimum Annular Ring: Minimaler Metallbreite zwischen Lochumfang und äußerem Land-Umfang.
• Outer Layer (Außenschicht): Ober- und Unterseite jedes Prototyp-PCBs.
• Pad (Lötpad): Leitfähiger Bereich für Bauteilmontage.
• Pattern (Leiterbild): Konfiguration leitender/nicht-leitender Materialien auf dem PCB. Auch für Werkzeuge, Zeichnungen, Masters verwendet.
• Schaltplan (Schematic Diagram): Zeichnung aller Verbindungen, Schaltungen, Bauteile, Funktionen des elektronischen Schaltkreises.
• Leiterbahndicke (Trace Thickness): In Unzen Kupfer gemessen. Viele Designer nutzen 1–2 oz Cu für Standard-Boards.

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