Faltbare Smartphones: Näher als gedacht

Smartphones sind allgegenwärtig – von der Oma, die texten lernt, bis zu Nichten/Neffen, die Selfies beim Weihnachtsessen machen. Hersteller kämpfen, Konsumenten mit Neuheiten zu begeistern. Selbst Apples einst sehnlich erwartete Launches wirken in letzter Zeit seltsam antiklimaktisch.

Doch das könnte sich ändern.

Lenovo-Ingenieure präsentierten kürzlich ein Prototyp eines biegsamen Smartphones – weltweites Entzücken. Statt starrer Rechtecke: Am Handgelenk tragen, halb falten, in kleinste Taschen stecken.

Anfang 2022 demonstrierte Lenovo das flexible Phone auf einer Tech-Messe; andere Konzerne eilen nach, Ähnliches zu bauen. Der Wettlauf um Platz 1 im Smartphone-Markt ist nicht neu – aber die Engineering-Leistung hinter dem biegsamen Phone ist einzigartig.

VR Zone erklärt: „Nicht nur falten, sondern biegen zu können, ist nicht nur optisch cool, sondern intellektuell verblüffend. Elektronische Bauteile sollen sich nicht biegen – außer sie haben ein Scharnier.“

Hürde vor Marktreife: PCB-Prototyping. Starre Leiterplatten (durch Goldbeschichtung) passen nicht in biegsame Gehäuse. Zwar braucht PCB-Fertigung nur dünne Goldschichten, doch ohne dieses Layout lassen sich flexible Prototypen schwer realisieren.

Sobald Tech-Giganten dies lösen, ist das Potenzial enorm: Schnellere Fertigung → günstigere Produktion → niedrigere Preise → höhere Kaufanreize. Die 3D-Oberfläche eröffnet völlig neue Interaktionsweisen.

Bis dahin: Wir warten mit starren Phones auf die Smartphones der Zukunft. Zum Glück hat PCB-Fertigung im Smartphone-Zeitalter große Fortschritte gemacht – hoffentlich nicht mehr allzu lange.