PCB (Printed Circuit Board) Kosten- und Preisentscheider und ihr zukünftiger Trend

Der Preis ist immer ein zentraler Faktor, dem sowohl der Hersteller als auch der Verbraucher große Aufmerksamkeit schenken werden. Wie können Sie den Preis bestimmen, wenn Ihr Produkt ein PCB-Teil (gedruckte Leiterplatte) enthält? Welche Faktoren beeinflussen den Preis?

In diesem Beitrag teilen wir Ihnen die preisbestimmenden Faktoren mit von PCB. Außerdem stellen wir Ihnen einige Zukunftstrends vor des PCB-Marktes.

1. Preisbestimmende Faktoren

Grundsätzlich können 4 Faktoren entscheiden, wie viel eine Leiterplatte kostet, und zwar:

• Materialgebühr ,
• Bohrgebühr ,
• Gebühr für Oberflächenbehandlungstechnologie und Herstellungsschwierigkeiten , und
• Personal- und Fabrikkosten .

1.1 Materialgebühr

Es gibt hauptsächlich 3 Materialien, aus denen PCB besteht, nämlich das Substrat , der Dirigent und der Klebstoff .

Für FPC, PI (Polyimid) und PET (Polyethylenterephthalat)-Folie sind die am häufigsten verwendeten Substratmaterialien. Und für starre Leiterplatten es ist FR-4 und CEM-3. FR steht für Flammschutzmittel und CEM steht für Verbundepoxidmaterialien.

PI kann seine Leistung unter hoher Temperatur aufrechterhalten während PET nur bei Raumtemperatur funktionieren kann . Daher ist der PI, obwohl im Preis, viel höher als PET, etwa 70 Prozent FPC-Substrate werden aus PI hergestellt.

CEM-3 ist ein Material der neuen Generation, das auch die Fähigkeit des Flammschutzes hat. Die Leistung von CEM-3 ist in vielen Aspekten fast die gleiche wie von FR-4, und der Preis ist niedriger als der von FR-4, daher besteht die Tendenz, dass CEM-3 den Marktanteil erobert.

Der Leiter in der Leiterplatte ist normalerweise Kupfer, und die Dicke ist der Kernfaktor der Kupferfolie in der Leiterplatte. Ein dicker Kupferfolie ist teurer.

Bei der FPC-Herstellung werden viele Arten von Klebstoffen verwendet, z. B. Acryl , Epoxidkleber , Klebstoff verstärken , Haftkleber usw. Unter denen ist der druckempfindliche Klebstoff der billigste, er kann einfach von Menschenhand verwendet werden und wird zum Aufkleben von Versteifungen verwendet.

Apropos Versteifung, etwas Verbindungsbereich von FPC benötigen eine zusätzliche Verstärkung, um die mechanische Festigkeit zu gewährleisten .

Zu den Versteifungen gehören FR-4-Platten, Stahlblech, Aluminiumfolie, PI- und PET-Folie usw.

Der Preis von FR-4-Platte und PI-Folie ist relativ hoch, und im Vergleich zur Folie haben die Metallversteifungen eine höhere Härte, daher werden sie häufiger gewählt.

1.2 Bohrgebühr

Für den elektrischen Anschluss und Schaltungsstruktur , es gibt immer Löcher auf der Leiterplatte. Anzahl und Durchmesser der Löcher bestimmen die Bohrgebühr.

1.3 Kosten der Oberflächenbehandlungstechnologie und Herstellungsschwierigkeiten

Wir führen eine Oberflächenbehandlung auf Leiterplatten durch, um eine bessere Lötqualität zu erreichen und um Oxidation zu verhindern .

HASL (Heißluft-Lotnivellierung) und ENIG (stromloses Nickel-Immersions-Gold) sind die beiden dominierenden Technologien in Vergangenheit und Gegenwart.

ENIG ist viel teurer als HASL, aber umweltfreundlich und hat bessere Lötleistung . Daher wird in der Massenproduktionsphase häufig ENIG verwendet, und Sie können immer noch HASL wählen, um einen Prototyp zu erstellen.

Die Herstellungsschwierigkeiten beziehen sich auf die Linienbreite und den Abstand der Schaltung und der PCB-Schichten. Im Allgemeinen führen eine komplexere Schaltung und mehrschichtige Schaltungen zu höheren Kosten.

1.4 Personal- und Fabrikkosten

Dieser Teil der Kosten wird nicht erscheinen direkt im Preisblatt .

Es würde in Form einer geteilten Gebühr vorliegen oder zu anderen Gebühren hinzugefügt werden. Die Massenproduktionsphase wird in dieser Hinsicht höhere Kosten verursachen.

2. Zukünftige Trends

Auf der Produktionsseite geht es bei FPC in Zukunft mehr um umweltfreundliche , hohe Dichte undautomatische Produktion .

Die Kernpunkte der fortschrittlichsten PCB-Technologie sind die Mikrolöcher , Schaltung im Mikrometermaßstab undmehrschichtig . Je kleiner eine einzelne Einheit ist, desto höhere Dichte kann das gesamte Produkt erreichen. In Zukunft werden diese Parameter von PCB auf eine andere Ebene steigen.

Auf der Verbrauchsseite tragbare Geräte und Autoelektronik gewährt der Leiterplatte einen riesigen Wachstumsraum . Und vorhersehbar wird der Bedarf an Leiterplatten in der Unterhaltungselektronik wie PCs und Mobiltelefonen stabil bleiben in Zukunft.

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