FPC-Zuverlässigkeitstests: Die wichtigsten Prüfbereiche

Qualitätssicherung erfordert Zuverlässigkeitstests. Welche Tests für FPC (flexible Leiterplatten) relevant sind, fassen wir hier mit den passenden Prüfgeräten zusammen.

Drei Hauptbereiche:

• Zuverlässigkeitsverifikation,
• Chemie & Schadstoffanalytik,
• Fehleranalyse.

1. Zuverlässigkeitsverifikation

Verifikation von Rohstoffen, Prozessen und Produkten zur Steuerung von Entwicklung und Serienfertigung. Umfasst die meisten Tests:

1.1 Mechanische Materialprüfung

Flexibilität ist Schlüsseleigenschaft. Biegewechselfestigkeitsprüfer und Dauerbiegeprüfer prüfen Biege- und Flexibilitätsverhalten.

1.2 Dickenmessung

Kritischer Parameter. Röntgen-Schichtdickenmessgerät prüft, ob Galvanikschichtdicke der Norm entspricht.

1.3 Elektrische Prüfung

Hochfrequenz-/Hochgeschwindigkeits-Verlustmessung per VNA (Vector Network Analyzer); Impedanzmessung per TDR (Time Domain Reflectometer).

1.4 Lötqualitätsprüfung

Wichtiger Prozesskontrollpunkt. Benetzungswaage (Wetting Balance Tester) bewertet Lötqualität.

1.5 Wire-Bond-Test

Kritisch für Verbindungsqualität FPC ↔ Bauteile. Automatischer Wire-Bonder simuliert Bondparameter zur Pad-Verifikation. Ergänzend: Zugprüfmaschine für Löt-/Bondzugfestigkeit.

1.6 Umwelttests

Beständigkeit gegen Umwelteinflüsse. Temperaturschockprüfer für Temperaturzyklen/Schock (Produkt & Material). Klimaschrank für Feuchte/Temperatur-Zyklen und Alterung.

2. Chemie & Schadstoffanalytik

Umweltschutz ist Top-Thema. Quali-/Quantitativanalyse von Prozesschemikalien und Produktschadstoffen für Prozessstabilität und Konformität mit Green-Regularien (RoHS, REACH).

Geräte:

• ICP-OES (induktiv gekoppeltes Plasma) für Schwermetalle/Schadstoffe quantitativ.
• Ionenchromatographie für Anionenkonzentration.
• UV-Spektrophotometer für Prozesschemikalien & Cr(VI) nach RoHS.
• Atomabsorptionsspektrometer (AAS) für Metallkonzentrationen in Lösungen.

3. Fehleranalyse

Bei Prozessabweichungen oder Kundenreklamationen: Präzisionsinstrumente finden Root Causes zur Prozessverbesserung.

Schritt 1: Schaltung prüfen – VNA ortet Kurzschluss/Unterbrechung. Schritt 2: REM (Rasterelektronenmikroskop) + EDX (Energiedispersive Röntgenspektroskopie) für Morphologie & Verunreinigungselemente. Schritt 3: FTIR (Fourier-Transform-Infrarotspektroskopie) zur Identifikation organischer Verunreinigungen über Schadstoffdatenbank.

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