Infineon:eSIM in Industriequalität in miniaturisiertem Gehäuse

Die M2M-Kommunikation im Internet der Dinge erfordert eine zuverlässige Datenerfassung und eine unterbrechungsfreie Datenübertragung. Um die Vorteile der allgegenwärtigen Mobilfunknetze voll auszuschöpfen, bietet Infineon Technologies eine industrietaugliche Embedded-SIM (eSIM) in einem Miniatur-Chip-Scale-Gehäuse auf Wafer-Ebene. Hersteller von Industriemaschinen und -geräten, die von Verkaufsautomaten über Fernsensoren bis hin zu Asset-Trackern reichen, können das Design ihrer IoT-Geräte optimieren, ohne Kompromisse bei Sicherheit und Qualität einzugehen.

Die Bereitstellung von eSIM bietet eine Reihe von Vorteilen für eine reibungslose Einführung der Mobilfunkkonnektivität in industrielle Umgebungen. Gerätehersteller können ihre Designflexibilität aufgrund des geringen Platzbedarfs der eSIM erhöhen und Herstellungsprozesse sowie den weltweiten Vertrieb dank einer einzigen Lagereinheit vereinfachen. Kunden haben auch jederzeit die Möglichkeit, ihren Mobilfunkanbieter zu wechseln, beispielsweise bei schlechterer Netzqualität oder bei einem besseren Vertrag des Mobilfunkanbieters.

Die Bereitstellung robuster Qualität auf kleinstem Raum, die selbst unter härtesten Bedingungen funktioniert, bleibt jedoch eine Herausforderung für Siliziumanbieter. Infineon geht dieser Herausforderung nun einen Schritt voraus:Der Sicherheitscontroller SLM 97 von Infineon in einem Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) misst nur 2,5 x 2,7 mm und unterstützt einen erweiterten Temperaturbereich von -40 bis 105° Celsius. Es bietet einen High-End-Funktionssatz, der vollständig mit den neuesten GSMA-Spezifikationen für eSIM kompatibel ist. Robuste Qualität und hohe Lebensdauer für industrielle eSIM-Anwendungen spiegeln den starken Fokus von Infineon auf hohe Qualität und die Einstellung zu „Null Fehler“ wider.