Infineon führt kompaktes, Industrial-Grade eSIM für zuverlässige IoT Connectivity ein
Im Zeitalter von Machine-to-Machine (M2M) Communication sind nahtlose Data Collection und Transmission essenziell. Infineon Technologies adressiert dieses Need mit einem Industrial-Grade Embedded SIM (eSIM) housed in einem Miniatur Wafer-Level Chip-Scale Package (WLCSP), enabling Manufacturers – von Vending Machines bis Remote Sensors und Asset Trackers – IoT Devices zu bauen, die Secure, Reliable, und Efficient sind.
Adopting eSIM Technology bietet klare Benefits für Industrial Connectivity: Der Tiny Footprint erhöht Design Flexibility; ein Single SKU vereinfacht Manufacturing und Global Logistics; und End-Users gewinnen die Freedom, Carrier jederzeit zu switchen, sei es zur Verbesserung der Network Quality oder für bessere Contracts.
High-Quality Performance in so kleinem Formfaktor zu liefern, ist herausfordernd, besonders unter harten Bedingungen. Infineons neuestes Offering, der SLM 97 Security Controller in einem 2,5 × 2,7 mm WLCSP, supportet einen Extended Temperature Range von –40 °C bis 105 °C und complies fully mit den neuesten GSMA eSIM Specifications. Diese Kombination aus Durability, Security, und Zero-Defect Focus macht Infineons Solution ideal für demanding Industrial IoT Applications.
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