congatec Boards mit Intel Core Mobilprozessor der 8. Generation und mehr als 10 Jahren Verfügbarkeit

congatec gab bekannt, dass die brandneuen Embedded-Versionen der Intel Core Mobile Prozessoren der 8. Generation ab sofort auf COM Express Type 6 Compact Modulen, 3,5 Zoll SBCs und Thin Mini-ITX Mainboards verfügbar sind. OEM-Kunden profitieren von einer sofortigen Leistungssteigerung von bis zu 58 % im Vergleich zu früheren eingebetteten Prozessoren der U-Serie – ermöglicht durch 4 statt 2 Kerne plus einer insgesamt verbesserten Mikroarchitektur. Dank Features wie optionalem Intel Optane Speicher 2 oder USB 3.1 Gen2 sind alltägliche Aufgaben noch reaktionsschneller. Die Prozessorkerne ermöglichen eine effiziente Aufgabenplanung und unterstützen darüber hinaus die Verwendung der RTS-Hypervisor-Software, um eine zusätzliche Optimierung des I/O-Durchsatzes von den Eingangskanälen zu den Prozessorkernen zu ermöglichen.

Die neuen High-End Intel Core i7, Core i5, Core i3 und Celeron Embedded-Prozessorboards und -Module wurden für raue Umgebungen mit beengten Platzverhältnissen entwickelt und bieten als erste in der Branche eine Langzeitverfügbarkeit von mehr als 10 Jahren. Dieses brandneue Embedded-x86-Designprinzip feiert auf der congatec und im gesamten Embedded Board Vendor Space² mit der Vorstellung der neuen Intel Core Mobile Prozessorboards der 8. Generation Premiere. Diese neuen Boards und Module erfüllen insbesondere die erhöhten Lebenszyklusanforderungen des Transport- und Mobilitätssektors und eignen sich auch perfekt für alle anderen Embedded-Anwendungen – wie medizinische Geräte und industrielle Steuerungen, Embedded Edge-Clients und HMIs –, da sie eine längere Lebensdauer ermöglichen Zyklen ohne Mehrkosten für Kunden.

In der Vergangenheit tendierten viele High-End-Embedded-Anwendungen zu Lebenszyklen von weniger als 7 Jahren, da sie oft zuvor eine neue Leistungssteigerung von Prozessoren der nächsten Generation erforderten. Aber mit gestiegenen Zertifizierungsanforderungen in mehreren neuen Embedded-Anwendungsbereichen wie mobilen Fahrzeugen sind OEMs heute gleichermaßen an längeren Lebenszyklen interessiert. Die Verlängerung der Lebenszyklen von Standard-Embedded-x86-Plattformen auf 10 oder sogar 15 Jahre ab Lager ist folglich ein großer Vorteil für Kunden im gesamten Embedded-Computing-Markt.

Die neuen conga-TC370 COM Express Type 6 Module, die conga-JC370 embedded 3,5 Zoll SBCs und die conga-IC370 Thin Mini-ITX Mainboards verfügen alle über die neuesten Intel Core i7, Core i5, Core i3 und Celeron Embedded Prozessoren mit langer -Befristete Verfügbarkeit von 15 Jahren. Der Speicher ist auf die Anforderungen der Konsolidierung von Multi-OS-Anwendungen auf einer einzigen Plattform ausgelegt:Zwei DDR4-SODIMM-Sockel mit bis zu 2400 MT/s stehen für insgesamt bis zu 64 GB zur Verfügung. Erstmals wird nun auch USB 3.1 Gen2 mit Übertragungsraten von 10 Gbit/s nativ unterstützt, wodurch es möglich ist, auch unkomprimiertes UHD-Video von einer USB-Kamera oder einem anderen Vision-Sensor zu übertragen. Die neuen 3,5-Zoll-SBCs bieten diese Leistung über einen USB-C-Anschluss, der auch 1x DisplayPort++ und Stromversorgung für Peripheriegeräte unterstützt und so den Monitoranschluss mit einem einzigen Kabel für Video, Touch und Strom ermöglicht. Die COM-Express-Module unterstützen den gleichen Funktionsumfang auf Trägerplatinen. Weitere Schnittstellen sind vom Formfaktor abhängig, unterstützen aber alle insgesamt 3 unabhängige 60Hz UHD Displays mit bis zu 4096×2304 Pixeln sowie 1x Gigabit Ethernet (1x mit TSN Support). Die neuen Boards und Module bieten all dies und viele weitere Schnittstellen mit einer sparsamen TDP von 15 W, die von 10 W (800 MHz) bis 25 W (bis zu 4,6 GHz im Turbo-Boost-Modus) skalierbar ist.