PolyOne führt thermoplastische EMI/RFI-Abschirmformulierungen ein

PolyOne (Cleveland, OH, USA) gab am 16. Januar bekannt, dass die ElectriPlast-Materialtechnologie in Surround EMI/RFI Shielding Formulations umbenannt wurde. Das Portfolio leitfähiger thermoplastischer Materialien schützt empfindliche Elektronik sowohl vor elektromagnetischen Störungen (EMI) als auch vor Hochfrequenzstörungen (RFI). Laut PolyOne wiegt Surround bis zu 60 % weniger als Aluminium oder Kupfer und bietet mehr Designfreiheit als Metall.

Das Langfasermaterial eignet sich nach Angaben des Unternehmens gut für Gehäuse für Fahrerassistenzsysteme (ADAS), da es Metall in Abschirmanwendungen ersetzen kann. Da Autohersteller ihre Autos weiterhin mit ADAS-Funktionalität ausstatten, werden mehr elektronische Steuereinheiten (ECUs), Kameras und Sensoren benötigt, damit die Systeme richtig funktionieren.

Surround-Material soll leichter und einfacher zu verarbeiten sein als herkömmliche Materialien wie Aluminium oder Kupfer. Es ist spritzgussfähig und ermöglicht dünnwandigere Gehäuse, komplexere Formen und weniger Designbeschränkungen als Aluminium oder Kupfer, ohne die Dimensionsstabilität des Bauteils während des Gebrauchs zu beeinträchtigen. Es wird auch als langlebig und nicht korrosiv beschrieben.

Mit seinen integrierten EMI/RFI-Abschirmfähigkeiten verleiht Surround-Material der bestehenden Palette an elektrisch leitfähigen und abschirmenden Materialien von PolyOne Tiefe. Es ist auch gut positioniert für zusätzliche Abschirmungsanwendungen, einschließlich Kameragehäuse und Steckverbinder außerhalb des Automobilmarktes.