PolyOne lanciert fortschrittliche Thermoplast-EMI/RFI-Schirmungsformulierungen

PolyOne (Cleveland, OH, USA) gab am 16. Januar bekannt, dass es die ElectriPlast-Materialtechnologie in Surround EMI/RFI Shielding Formulations umbenannt hat. Das Portfolio leitfähiger Thermoplastmaterialien schirmt sensible Elektronik vor elektromagnetischer Interferenz (EMI) und Hochfrequenzinterferenz (RFI) ab. Laut PolyOne wiegt Surround bis zu 60 % weniger als Aluminium oder Kupfer und bietet erhöhte Designfreiheit gegenüber Metall.

Das Unternehmen sagt, das Langfasermaterial eigne sich gut für Gehäuse fortschrittlicher Fahrerassistenzsysteme (ADAS), da es Metall in Schirmungsanwendungen ersetzen kann. Da Automobilhersteller ADAS-Funktionalität weiter ausbauen, werden mehr elektronische Steuergeräte (ECUs), Kameras und Sensoren benötigt, damit die Systeme ordnungsgemäß funktionieren.

Surround-Material soll leichter und einfacher zu verarbeiten sein als traditionelle Materialien wie Aluminium oder Kupfer. Es ist spritzgießbar, was dünnere Wandgehäuse, komplexere Formen und weniger Designrestriktionen ermöglicht als Aluminium oder Kupfer, ohne Kompromisse bei der Dimensionsstabilität des Bauteils im Betrieb. Es wird auch als langlebig und korrosionsbeständig berichtet.

Mit integrierten EMI/RFI-Schirmfähigkeiten fügt Surround-Material Tiefe zu PolyOne's bestehendem Portfolio elektrisch leitfähiger und schirmender Materialien hinzu. Es ist auch gut positioniert für zusätzliche Schirmungsanwendungen, einschließlich Kameragehäuse und Steckverbinder jenseits des Automobilmarkts.