Reflow-Löten: Modernes Lötverfahren für SMD-Bestückung

Prinzip & Vorteil

Reflow-Löten: Bauteile werden mit Lötpaste (Lotpulver + Flussmittel) auf Leiterplattenpads platziert. Ganzes Board wird gleichmäßig erhitzt → Lötpaste schmilzt, bildet permanente Lötverbindungen. Hauptverfahren für SMD (Surface Mount Devices). Vermeidet lokale Überhitzung (wie bei Kolbenlöten) und ermöglicht hohe Packungsdichte.

Vier Temperaturzonen im Reflow-Ofen

Vorheizen (Preheat): 1–3 K/s Anstieg. Längste Zone. Flussmittel-Volatilen verdampfen, thermischer Schock vermieden.
Soak / Aktivierung: 60–120 s. Flussmittel entfernt Oxidation von Pads & Bauteilanschlüssen.
Reflow (Peak): Max. Temperatur erreicht (> Schmelzpunkt Lot). Time Above Liquidus (TAL). Pads & Anschlüsse gleiche Temp. → zuverlässige Lötstellenbildung.
Abkühlen (Cooling): Kontrolliert, verhindert thermischen Schock, sichert Lötstellenqualität.

Lötpaste: Zusammensetzung & Auftrag

Lotpulver (SnAgCu, SnPb u. a.) + Flussmittel (Oxidationsschutz, temporäre Haftung). Auftrag: Siebdruck (Stencil) für präzise Depots – entscheidend für Prozesssicherheit. Fehlerhafte Pastenapplikation → spätere Ausfälle (Brücken, Kaltlötstellen, Tombstoning).

Konventionelles vs. Reflow-Löten

Durchsteckmontage (THT): Einzellöten am Kolben/Welle – zeitaufwändig, thermisch belastend, für SMT ungeeignet. Reflow = Standard für moderne SMT-Fertigung.

Werkzeugbau (Toolroom): Aufgaben, Ausstattungsstufen & erforderliche Qualifikationen Medizintechnik-Lohnfertigung: Bedeutung, Produktspektrum & Partnerschaftsmodelle

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Industrieroboter

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