DATA MODUL lanciert Hybrid-Bonding-Technologie für hochvolumige industrielle Touch-Displays

Professionelle und industrielle Sektoren fordern weiterhin höherperformante Touch-Displays über ein breites Spektrum an Größen, Technologien und Volumen. Um diesem wachsenden Bedarf gerecht zu werden, erweitert DATA MODUL sein Bonding-Portfolio um einen neuen Hybrid-Bonding-Prozess.

Hybrid Bonding: Beste von zwei Welten

Hybrid Bonding ist eine Durchbruchstechnologie, die die besten Eigenschaften von Flüssig- (LOCA) und Trocken- (OCA) Laminationsmethoden verschmilzt. Seit Mai 2019 hat das Unternehmen erfolgreich eine vollautomatische Hybrid-Bonding-Maschine im erweiterten Reinraum am Produktionsstandort Weikersheim installiert und in Betrieb genommen und gehört damit zu den ersten europäischen Anbietern dieser Lösung.

Vorteile des Hybrid-Prozesses

In einem traditionellen Bonding-Zyklus werden Touchpanel, Glassubstrat und Displaymodul automatisch mit entweder flüssigem oder trockenem Klebstoff verbunden und dann ausgehärtet. Hybrid Bonding kombiniert die Geschwindigkeit und Präzision von LOCA mit der hochauflösenden Ausrichtung von OCA und liefert überlegene Performance bei reduzierten Zykluszeiten.

Kostenvorteil bei hohen Volumen

Aus Kostenperspektive und wegen des schnellen Setups ist Hybrid Bonding besonders attraktiv für Hochvolumen-Projekte. Der München-basierte Spezialist bietet nun die breiteste Palette an Inhouse-Bonding-Optionen und gibt Industriekunden beispiellose Flexibilität bei der Display-Optimierung.

Zukünftig plant DATA MODUL den Ausbau der Anlage mit zusätzlichen OCA- und LOCA-Bonding-Maschinen, um maximale Produktionsagilität für großskalige Industrieprojekte zu gewährleisten.