TMG30
TMG30 ist eine Submikron-Sorte für den ISO-Anwendungsbereich K30-K40. Der Anteil an Sekundärrohstoffen aus den hauseigenen CERATIZIT-Recyclinganlagen sorgt dafür, dass die s-line ein solides Preis-Leistungs-Verhältnis für alle Anwendungen im Bereich der allgemeinen Zerspanung bietet.
Eigenschaften
Allgemeines
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | |
|---|---|---|---|
| Dichte | 23,0 °C | 14,4 g/cm³ | |
| Kornstruktur | Submikron (0,5 µm - 0,8 µm) | ||
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Kommentar |
|---|---|---|---|
| Elastizitätsmodul | 23,0 °C | 574 GPa | |
| Härte, Rockwell A | 23,0 °C | 91,7 [-] | |
| Härte, Vickers, 10 | 23,0 °C | 1590 [-] | EN ISO 6507-1 |
| Härte, Vickers, 30 | 23,0 °C | 1570 [-] | EN ISO 6507-1 |
| Plane-Strain-Bruchzähigkeit | 23,0 °C | 9,3 MPa·√m | ISO 28079 |
| Poisson-Zahl | 23,0 °C | 0,21 [-] | |
| Zugfestigkeit, quer | 23,0 °C | 3600 MPa | DIN EN ISO 7438 |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 23,0 °C | 5.2E-6 1/K |
| Spezifische Wärmekapazität | 23,0 °C | 0,2 J/(kg·K) |
| Wärmeleitfähigkeit | 23,0 °C | 65 W/(m·K) |
| Temperaturleitfähigkeit | 23,0 °C | 23,1 mm²/s |
Chemische Eigenschaften
| Eigenschaft | Wert | Kommentar | |
|---|---|---|---|
| Kobalt | 10 % | als Bindemittel | |
| Andere | 1,65 % | ||
| Wolfram | WC-Bilanz | ||
Technologische Eigenschaften
| Eigenschaft |
|---|
Verbundwerkstoff
- Neue Fertigung:Spritzguss ist wegweisend, 3D-Druck ist nicht weit entfernt
- Erneuerbare Energien und Verbundwerkstoffe passen perfekt zusammen
- 5 wachstumsreife Industrien dank Composite Moulding
- Wie umfassend können Massenformmassen angepasst werden?
- Duroplaste vs. Thermoplaste:Lernen Sie den Unterschied kennen
- Das richtige Werkzeugdesign ist entscheidend für das Prototyping
- Lernen Sie Massenformmassen kennen
- 3D-Druck und Prototyping
- Universitätsarbeit
- TMG30