Reines Molybdän (Mo): Hochleistungsmaterial für anspruchsvolle Industrien
Molybdän ist dank seiner einzigartigen mechanischen und chemischen Eigenschaften ein herausragender Werkstoff, der selbst höchsten Ansprüchen genügt. Mit einem extrem hohen Schmelzpunkt, einem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten und hoher Wärmeleitfähigkeit findet es in zahlreichen Industrien vielseitige Anwendung – ein echtes Multitalent.
Eigenschaften
Allgemeine Eigenschaften
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
| Dichte | 23,0 °C | 10,2 g/cm³ |
| Molmasse | – | 95,94 g/mol |
| Neutronen-Einfangquerschnitt | 23,0 °C | 0 m² |
Mechanische Eigenschaften
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
| Elastizitätsmodul | 23,0 °C | 320 GPa | – |
| Härte, Vickers, 10 | 23,0 °C | 160 – 180 | rekristallisiert |
| Poisson-Zahl | 23,0 °C | 0,31 | – |
Thermische Eigenschaften
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
| Siedepunkt | – | 4639 °C |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 23,0 °C | 5,2 × 10⁻⁶ 1/K |
| Schmelzpunkt | – | 2620 °C |
| Spezifische Wärmekapazität | 23,0 °C | 254 J/(kg·K) |
| Wärmeleitfähigkeit | 23,0 °C | 142 W/(m·K) |
Elektrische Eigenschaften
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
| Elektrische Leitfähigkeit | 23,0 °C | 1,79 × 10⁷ S/m |
| Elektrischer Widerstand | 23,0 °C | 5,6 × 10⁻⁸ Ω·m |
| Austrittsarbeit der Elektronen | 23,0 °C | 4,39 eV |
Akustische Eigenschaften
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
| Schallgeschwindigkeit, longitudinal | 23,0 °C | 6250 m/s |
| Schallgeschwindigkeit, transversal | 23,0 °C | 3350 m/s |
Chemische Zusammensetzung (Typisch)
| Element | Gehalt |
| Molybdän | 99,97 % |
| Wolfram | 0,02 % |
| Kohlenstoff | 1,3 × 10⁻³ % |
| Sauerstoff | 6 × 10⁻⁴ % |
| Eisen | 5 × 10⁻⁴ % |
| Stickstoff | 5 × 10⁻⁴ % |
| Kalium | 6 × 10⁻⁴ % |
| Chrom | 3 × 10⁻⁴ % |
| Silizium | 2 × 10⁻⁴ % |
| Kupfer | 2 × 10⁻⁴ % |
| Nickel | 1 × 10⁻⁴ % |
| Aluminium | 1 × 10⁻⁴ % |
| Cadmium | 1 × 10⁻⁴ % |
Technologische Eigenschaften & Anwendungsbereiche
Molybdän wird beispielsweise zur Herstellung von Bändern und Drähten für die Lampenindustrie, Halbleiter-Grundplatten für Leistungselektronik, Glaselektroden, Heizzonen für Hochtemperaturöfen und Sputtertargets für die Beschichtung von Solarzellen und Flachbildschirmen eingesetzt.