Vespel® – Der Hochleistungs-Polyimid für extreme Umgebungen

Warum Vespel® wählen? Es ist einer der vielseitigsten Engineering-Kunststoffe verfügbar. Wenn Kosten sekundär und Leistung paramount sind – besonders in rauen oder Vakuum-Umgebungen – bietet Vespel® unübertroffene Festigkeit, chemische Beständigkeit und niedrige Reibung.

Vespel® ist eine eingetragene Marke von DuPont® und bezieht sich auf einen kondensations-typischen Polyimid, hergestellt aus Pyromellit-Dianhydrid (PMDA) und 4,4'-Diamino-Diphenyl-Ether (ODA).¹

Es ist ein Grundnahrungsmittel in Luftfahrt, Halbleiterfertigung und Transport. Practisch jeder westliche Strahltriebwerk integriert Vespel®-Teile, und das Material wird auch für Weltraum-Hardware, Reaktorkammern und Vakuumsysteme gewählt, wo Temperaturextreme, Strahlung und minimales Ausgasen kritisch sind.

Anwendungen umfassen Dichtringe, Ventilsitze, Buchsen, Distanzstücke, Befestigungselemente, Lager, Wafer-Führungen, Bremsbaugruppen, Strahltriebwerkskomponenten, Kleinmotoren, Vakuumpumpen und Antiblockiersysteme.

Vespel® wird in unverfülltem Grad (SP1) und in gefüllten Graden mit Graphit, PTFE/Graphit oder Molybdändisulfid verkauft. Dieser Artikel fokussiert auf den unverfüllten SP1-Grad.

Thermische Leistung

SP1 ist teilkristallin, besitzt keinen echten Schmelzpunkt, zeigt aber auch keine Glasübergangstemperatur unter seinem Zersetzungspunkt (>750 °F / 400 °C). Es kann kontinuierlich bis 500 °F (260 °C) betrieben werden und kurze Ausflüge bis 900 °F (482 °C) ohne Verlust mechanischer Integrität aushalten. UL 94 V-0 Flammwidrigkeit und inhärente Flammhemmung machen es sicher für Hochtemperaturumgebungen.

Mechanische und tribologische Eigenschaften

• Niedriger Reibungskoeffizient und schmierige Oberfläche reduzieren Verschleiß und verbessern Kraftstoffeffizienz.
• Höchstes ungeschmiertes Druck-Geschwindigkeits-Limit (PV) jedes Engineering-Kunststoffs: 0,29–3,5 MPa·m/s.
• Exzellente Abriebfestigkeit und minimale Partikelgeneration – ideal für Halbleiter-Reinräume.

Gewicht und Dimensionsstabilität

SP1 hat ein spezifisches Gewicht von 1,4, ungefähr halb so schwer wie Gussaluminium (2,8) und weit leichter als Titan (4,5). Dieser Gewichtsvorteil übersetzt sich direkt in Kraftstoffeinsparungen in Luftfahrt- und Automobilanwendungen.

Chemische Beständigkeit & Ausgasen

SP1 widersteht einem breiten Spektrum organischer Lösungsmittel, Säuren und industrieller Fluide. NASA-Flugzulassung bestätigt niedriges Ausgasen: 1,09 % TML, 0,00 % CVCM und 0,04 % WVR. Das Material bietet auch Dimensionsstabilität, minimale elektrische und thermische Leitfähigkeit, niedriges Kriechen, niedrige Wasseraufnahme und Strahlungsbeständigkeit.

Für einen tieferen Einblick in Vespel®-Spezifikationen besuchen Sie die DuPont®-Website.

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¹ C₁₀H₂₆O₆ und C₁₂H₁₂N₂O

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