Shin-Etsu Chemical bringt fortschrittliche Kohlenwasserstoffharze für 5G-Elektronik & Luftfahrt auf den Markt

Das Materialunternehmen Novoset LLC (Peapack, New Jersey, USA) gab am 26. Dezember bekannt, dass es eine Lizenzvereinbarung mit Shin-Etsu Chemical Co. Ltd. (Tokio, Japan) für die Herstellung und Vermarktung modifizierter Kohlenwasserstoffharze basierend auf Novosets geistigem Eigentum unterzeichnet hat. Zielanwendungen sind Elektronik, Automobil und Luftfahrt.

Die neuen Harze weisen angeblich ultra-niedrige dielektrische Verluste bei hohen Frequenzen, niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE), sehr geringe Feuchtigkeitsaufnahme, hohe Glastemperaturen (T_g) und langfristige thermo-oxidative Stabilität bei 250 °C auf.

Diese Produkte zielen auf diverse 5G-Anwendungen ab: Chip-Verkapselung, Underfill, Formmassen, Millimeterwellen-Basisstationen-Infrastruktur für Smartphones, High-Layer-Count-Leiterplatten (PCB) für Server, Router für Cloud-Computing und Halbleiterverpackung. Novoset betont, dass diese Harze speziell für Geräte entwickelt wurden, die nächste 5G-Technologien wie Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) ermöglichen.

Von Novoset basierte fortschrittliche Materialien, eingeführt von Shin-Etsu Chemical:

• Thermohärtendes Ultra-Low-Dielectric-Harz, Produktname SLK-Serie. Dieses Produkt soll dielektrische Eigenschaften nahe an Fluorkohlenwasserstoffharzen aufweisen sowie hohe Festigkeit und hohe Elastizität. Das thermohärtende Harz erreicht angeblich eine Dielektrizitätskonstante unter 2,5 im Hochfrequenzband (10–80 GHz) und einen Dielektrizitätsverlustfaktor unter 0,0025. Aufgrund geringer Feuchtigkeitsaufnahme und hoher Haftfestigkeit auf Low-Profile-Kupfer eignet es sich für FCCL (flexible Kupferkaschierlaminate) und als Klebstoff.
• Quarzgewebe, Produktname SQX-Serie. Laut Shin-Etsu weist dieses Produkt eine Dielektrizitätskonstante (Dk) unter 3,7, einen Verlustfaktor (Df) unter 0,001 und einen linearen Ausdehnungskoeffizienten unter 1 ppm/°C auf. Diese geringen Übertragungsverluste eignen sich für Leiterplatten-Kernmaterialien für 5G-Kommunikation sowie für faserverstärkte Kunststoff-Antennen und Radome. Das Quarzgewebe besteht aus extrem dünnen Quarzfäden, die bis zu 20 µm oder kleiner gefertigt werden können. Zudem soll Quarz wenige Alphastrahlungsereignisse aufweisen, was Fehlfunktionen durch Strahlung verhindert.
• Wärmeableitfolie, Produktname SAHF-Serie. Diese neu entwickelten Klebefolien wurden für die steigende 5G-Nachfrage relauncht. Die Folie kombiniert Wärmeableitmaterial und Hot-Melt-Klebefolie und bietet Wärmeleitfähigkeiten von 5 bis 100 W/mK, geeignet für Leistungshalbleiter und Automobilanwendungen mit hoher Zuverlässigkeit.

Diese Produkte eignen sich Berichten zufolge auch für diverse Luftfahrtanwendungen, wo ultra-niedrige Dielektrizität, geringe Feuchtigkeit und hohe T_g gefordert sind. Zudem können die Materialien in Luftfahrtprozessen wie Harzinfusion, Hot-Melt-Prepreg, Filament-Winding und anderen Flüssigprozessen eingesetzt werden.

Novoset-Vertreter erklärten in einer Pressemitteilung: „Wir freuen uns, mit Shin-Etsu Chemical, Japan, zusammenzuarbeiten, um diese einzigartigen Produkte zu kommerzialisieren, die Materiallücken und schwer zu verarbeitende aktuelle 5G-Materialien (zielgerichtet auf Millimeterwellen-Substrate, Antennen) wie Flüssigkristallpolymere (LCP), Polyimide (PI) und Polytetrafluorethylen (PTFE) adressieren. Shin-Etsu Chemical ist unser idealer Partner aufgrund ihrer internen 5G-Anwendungen und globalen Präsenz in Halbleitern und anderen High-End-Industrien.“

Die Harze wurden im Novoset Technology Center in Berkeley Heights, NJ, USA entwickelt. Unter dieser Vereinbarung wird Shin-Etsu Chemical Co. Ltd. die Harze global in den relevanten Elektronikindustrien fertigen und unter dem Namen SLK vermarkten. Novoset wird die Produkte in Luftfahrt, Öl & Gas und anderen Industrien vermarkten und das Produktsortiment gemäß Marktanforderungen weiter verbessern und erweitern.