FusePly: Solvays Epoxid-Film verbessert Prepreg-Bonding durch chemisch aktive Oberfläche

Solvay Composite Materials (Alpharetta, GA, USA) hat FusePly entwickelt, einen epoxidbasierten Film, der mit einem Prepreg mitaushärtet und eine chemisch aktive Oberfläche bereitstellt, die mit funktionellen Gruppen in Klebstoffen reagiert, um eine kovalent gebundene Struktur zu schaffen. Laut Solvay unterscheidet sich FusePlys chemisch aktive Oberfläche von traditionellen Oberflächenvorbereitungen wie Peel-Ply und Plasmabehandlung, die nur mechanisches Bonding bieten. FusePly, von dem Solvay glaubt, dass es Luftfahrt-OEMs und Verarbeitern zuverlässige Bonds ermöglicht und den Einsatz mechanischer Befestigungselemente reduziert, ist kompatibel mit 149–177 °C amin-gehärteten Epoxid-Prepregs und speziell für Sekundär- oder Co-Bond-Anwendungen wie Stringer-zu-Haut-Bonding konzipiert. Er kann im oder außerhalb des Autoklavs verarbeitet werden, ist unempfindlich gegen Feuchtigkeit oder Out-Time und soll keinen Mixed-Mode-Versagen aufweisen. Solvay zufolge prüfen viele OEMs derzeit geeignete Anwendungen für diese Technologie.

Diese Technologie wurde auf der SAMPE 2018 vorgestellt.

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Harz