Master Bond bringt EP30LTE-2 Epoxidsystem auf den Markt

Master Bond (Hackensack, NJ, USA) hat im Juni ein neues Epoxidsystem, EP30LTE-2, auf den Markt gebracht, das zum Verbinden unterschiedlicher Substrate entwickelt wurde, die thermisch oder mechanisch induzierten Belastungen ausgesetzt sind. Laut Master Bond kann es zum Abdichten, Beschichten und Einkapseln verwendet werden, insbesondere für kleine bis mittelgroße Gussteile, bei denen ein niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (WAK) erforderlich ist.

EP30LTE-2 soll ein sehr formstabiles Epoxidsystem mit geringer linearer und volumetrischer Schrumpfung beim Aushärten sein. Die Druckfestigkeit des ausgehärteten Materials beträgt 24.000-26.000 psi und der WAK 10-13 x 10 ^-6 /in/in/°C. Es ist ein zuverlässiger elektrischer Isolator mit einem Durchgangswiderstand von mehr als 10 ¹⁵ Ohm-cm. EP30LTE-2 erfüllt die NASA-Spezifikationen für geringe Ausgasung und verfügt über eine Kombination physikalischer Eigenschaften, die es für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, optischen, elektronischen und speziellen OEM-Industrien geeignet machen, in denen diese Anforderungen kritisch sind.

EP30LTE-2 ist ein Zweikomponenten-Epoxid, das optimale Eigenschaften erhält, wenn es über Nacht bei Raumtemperatur ausgehärtet wird, gefolgt von einer Hitzehärtung für 2-4 Stunden bei 150-200 °F. Das System bietet moderate Fließeigenschaften mit einer Mischviskosität von 70.000 bis 100.000 cps.