Master Bond führt EP30LTE-2 ein: Fortschrittliches Epoxid für ungleiche Substrate

Master Bond (Hackensack, NJ, USA) brachte im Juni ein neues Epoxidsystem, EP30LTE-2, auf den Markt, entwickelt für das Verbinden ungleicher Substrate, die thermisch oder mechanisch induzierten Spannungen ausgesetzt sind. Laut Master Bond kann es für Abdichten, Beschichten und Einkapseln genutzt werden, besonders für kleine bis mittelgroße Vergussanwendungen, wo ein niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) erforderlich ist.

EP30LTE-2 soll ein hoch dimensionsstables Epoxidsystem mit niedrigem linearem und volumetrischem Schwinden beim Aushärten sein. Die Druckfestigkeit des ausgehärteten Materials beträgt 24.000–26.000 psi und sein CTE 10–13 × 10⁻⁶ in/in/°C. Es ist ein zuverlässiger elektrischer Isolator mit Volumenwiderstand über 10¹⁵ Ohm-cm. EP30LTE-2 erfüllt NASA Low-Outgassing-Spezifikationen und bietet eine Kombination physikalischer Eigenschaften, die es für Anwendungen in Luftfahrt, Optik, Elektronik und Spezial-OEM-Industrien tauglich macht, wo diese Anforderungen kritisch sind.

EP30LTE-2 ist ein Zweikomponenten-Epoxid, das optimale Eigenschaften erreicht, wenn es über Nacht bei Raumtemperatur gehärtet wird, gefolgt von einer Wärmenachhärtung für 2–4 Stunden bei 150–200 °F (65–93 °C). Das System bietet moderate Fließeigenschaften mit einer gemischten Viskosität von 70.000 bis 100.000 cps.