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Sperrschicht-Feldeffekttransistoren (JFET): Design, Betrieb und fortgeschrittene Varianten

Das Feldeffekttransistor-Konzept geht auf Julius Lilienfelds US-Patente von 1926 und 1933 (1.900.018) zurück. 1947 untersuchten Shockley, Brattain und Bardeen das Bauelement, doch praktische Hürden lenkten sie zum bipolaren Transistor. Shockleys bahnbrechende Theorie erschien 1952, doch erst 1960 fertigte John Atalla einen funktionierenden JFET an – ein Meilenstein in der Halbleiterverarbeitung.

Ein Feldeffekttransistor (FET) ist ein unipolares Bauelement, das Strom mit nur einem Ladungsträgertyp leitet. Ein N-Typ-Bereich führt Elektronen, ein P-Typ-Bereich Löcher.

FET-Betrieb

Auf Schaltungsebene steuert die Gate-Spannung den Kanalwiderstand zwischen Source und Drain. Bei einem N-Kanal-Bauelement ist der Kanal ein schwach dotierter N-Typ-Siliciumblock; die stark dotierten P-Typ-Bereiche an beiden Seiten bilden das Gate, analog zur Basis eines BJT. Source- und Drain-Anschlüsse entsprechen Emitter und Kollektor.

Die FET-Fertigung erfordert eine Reinraumumgebung. Selbst geringfügige Verunreinigungen können das Bauelement beeinträchtigen, was die Herstellung anspruchsvoller macht als bei bipolaren Transistoren. Heute verwenden die meisten integrierten Schaltkreise Metall-Oxid-Halbleiter-FETs (MOSFETs), aber diskrete JFETs bleiben in Gebrauch.

Sperrschicht-Feldeffekttransistoren (JFET): Design, Betrieb und fortgeschrittene Varianten
Sperrschicht-Feldeffekttransistor Querschnitt.

In einem korrekt vorgespannten N-Kanal-JFET bildet das Gate eine rückwärtssperrende Diodenverbindung mit dem Source-Drain-Block. Wird eine Spannung zwischen Source und Drain angelegt, leitet der schwach dotierte N-Typ-Kanal in beide Richtungen – keine Gate-Vorspannung ist für Leitung erforderlich. Legt man jedoch eine Rückwärtssperrung an das Gate an, erweitert sich die Sperrzone und erhöht den Kanalwiderstand. Die Gate-Spannung, bei der der Kanal abschnürt, wird als Pinch-off-Spannung (VP) bezeichnet, typischerweise einige Volt.

Abbildung 1 veranschaulicht, wie die Sperrzone wächst, wenn die Rückwärtssperrung zunimmt: (a) initiale Sperrzone, (b) moderate Vorspannung vergrößert die Sperrzone, (c) höhere Vorspannung verengt den Kanal, und (d) Pinch-off tritt ein, was den Widerstand drastisch erhöht.

Sperrschicht-Feldeffekttransistoren (JFET): Design, Betrieb und fortgeschrittene Varianten

Source und Drain sind austauschbar, sodass Strom in beide Richtungen fließen kann bei niedrigen Drain-Spannungen (<0,6 V). Bei höheren Drain-Spannungen (Zehnervolt) erstreckt sich die Sperrzone in Richtung Drain und erhöht den Kanalwiderstand leicht. Das Schaltbildsymbol für einen N-Kanal-FET ist unten dargestellt, wobei der Gate-Pfeil die diodenartige Verbindung anzeigt.

Sperrschicht-Feldeffekttransistoren (JFET): Design, Betrieb und fortgeschrittene Varianten
N-Kanal JFET: Querschnitt (a) und Schaltbildsymbol (b). Der Pfeil zeigt in dieselbe Richtung wie eine Sperrschichtdiode. Der nicht zeigende Balken bezeichnet N-Typ-Material.

Bei einem P-Kanal-Bauelement kehren sich die Rollen um: Der Kanal ist P-Typ, das Gate stark dotiert N-Typ, und alle Spannungspolaritäten kehren sich relativ zur N-Kanal-Konfiguration um. Der Schaltplanpfeil zeigt nach außen vom Gate.

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P-Kanal JFET: (a) Querschnitt, (b) Schaltbildsymbol. Zunehmende positive Gate-Vorspannung erhöht Widerstand, verringert Drain-Strom.

Diskrete JFETs werden mit dem Gate auf der Wafer-Oberfläche gefertigt, stark dotiert P⁺ für eine breite Sperrzone, und stark dotiert N⁺ Source/Drain zur Minimierung des Kontaktwiderstands. Der schwach dotierte N⁻-Kanal ermöglicht tiefe Penetration der Gate-induzierten Sperrzone.

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JFET Bauelementquerschnitte: (a) diskretes Bauelement, (b) Schaltbildsymbol, (c) integrierter Schaltkreis Layout.

Integrierte FETs führen alle drei Anschlüsse auf der Chip-Oberfläche, sodass Metallisierungsebenen mehrere Bauelemente verbinden können. Für Hochfrequenz-Analoganwendungen wird der Kanal unter dem Gate sehr dünn gemacht, wodurch Gate-Bereiche auf beiden Seiten entfallen.

Statischer Induktionstransistor (SIT)

Sperrschicht-Feldeffekttransistoren (JFET): Design, Betrieb und fortgeschrittene Varianten

SITs sind Kurzkanaal-vergrabene-Gate-Bauelemente für Leistungsanwendungen. Sie weisen niedrigen Gate-Widerstand und minimale Gate-Source-Kapazität auf, was schnelles Schalten ermöglicht. SITs können Hunderte Ampere, Tausende Volt liefern und Frequenzen bis 10 GHz erreichen.

Metall-Halbleiter-FET (MESFET)

MESFETs ähneln JFETs, verwenden jedoch einen Schottky-Metallkontakt als Gate anstelle einer Sperrschichtdiode. Das Schottky-Gate bietet geringere Kapazität und höhere Geschwindigkeit. MESFETs sind Depletion-Mode-Bauelemente (normalerweise an) und werden als Mikrowellen-Leistungsverstärker bis 30 GHz eingesetzt. Sie können auf Silicium, Galliumarsenid, Indiumphosphid, Siliciumkarbid und Diamant gefertigt werden.

Sperrschicht-Feldeffekttransistoren (JFET): Design, Betrieb und fortgeschrittene Varianten

Wichtigste Erkenntnisse

Weiterführendes Lernen

Industrietechnik

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  8. Mehrereingangs-Logikgatter: Funktionen, Wahrheitstabellen und praktische Anwendungen
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