PCB-Oberflächenveredelung: Zweck, Arten & Techniken erklärt

22.03.2022 PCBs ermöglichen die Funktion elektronischer Geräte. Daher müssen sie vor Oxidation und Beschädigung geschützt werden. PCB-Oberflächenveredelung (Plating) ist ein Metallabscheidungsprozess, der PCBs vor Oxidation und Verschlechterung schützt. Zudem liefert er saubere Oberflächen und präzise Lötflächen für die Bauteilmontage. Es gibt verschiedene Veredelungsverfahren. Möchten Sie wissen, welche es sind und warum sie wichtig sind? Dieser Beitrag gibt Antworten.

Zweck der PCB-Veredelung

Die Veredelung bietet folgende Vorteile:

• Verbessert die optische Erscheinung der PCB.
• Schützt vor Oxidation, Feuchtigkeit, Kontamination.
• Senkt Gesamtkosten und minimiert Ausfallzeiten.
• Erzeugt saubere, ansprechende Lötstellen.

PCB-Veredelungsprozess im Überblick

Ablauf:

• Chemisch-nickelfreie Kupferabscheidung: Dünne Kupferschicht auf Oberfläche und in Bohrlöcher. Löcher werden von Bohrrückständen gereinigt.
• Mikroätzen der Lochinnenwände für bessere Kupferhaftung.
• Photoresist-Auftrag auf Ober- und Unterseite, UV-Belichtung nur in musterfreien Bereichen.
• Photoresist-Entfernung in unbelichteten Bereichen; gehärteter Photoresist maskiert die Leiterbahnen.
• Galvanische Kupferabscheidung: Platine als Kathode in Chemiebad – gelöstes Kupfer lagert sich auf freiliegenden Leiterbahnen ab.
• Reinigungs- und Veredelungsbäder für gleichmäßige Kupferschicht.
• Zinnauftrag auf Kupfer zum Schutz der Leiterbahnen.
• Entfernung von Nicht-Leiterbahn-Kupfer und Photoresist.
• Endgültige Zinnentfernung – Kupferleiterbahnen bleiben.

4 Hauptarten der PCB-Veredelung

1. Durchkontaktierung (Through-Hole Plating): Hauptsächlich für Bohrvorgänge. Chemisch-nickelfreies Kupfer macht Lochinnenwände leitfähig für einfache Verbindung der Leiterlagen.
2. Pinselveredelung / Selektive Veredelung (Brush/Selective Plating): Mobiles elektrochemisches Verfahren für lokale Abscheidung und Eloxal. Keine Tauchbäder nötig.
3. Kontaktfinger-Veredelung (Finger-plated Plating): Auch „vorspringende partielle Veredelung“ – Edelmetalle auf Randkontakten (Goldfinger), verbessern Abriebfestigkeit und minimieren Kontaktwiderstand.
4. Rollen-Selektivveredelung (Reel Linkage Selective Plating): Roll-zu-Roll-Verfahren für selektive Metallabscheidung auf Transistoren, ICs, Steckverbindern.

Das Verständnis dieser Verfahren hilft bei fundierten Entscheidungen. Doch das reicht nicht: Um die Vorteile zu nutzen, brauchen Sie einen vertrauenswürdigen Partner wie Creative Hi-Tech. In Illinois ansässig, beliefert das Unternehmen seit Jahren Kunden in Luftfahrt/Satellit, Medizintechnik, Militär, Funktechnik u. a. – es kennt die Betriebsumgebungen und Veredelungsanforderungen genau. Die Experten beraten Sie zu passenden Veredelungsmaterialien und deren Nutzen.

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