In-Circuit- & Funktionstest: Zwei zentrale PCB-Testverfahren

03. April 2017

Bei der Entwicklung einer Leiterplattenbestückung (PCBA) mit minimalen oder keinen Fehlern ist die Implementierung verschiedener Testverfahren unerlässlich. Durch Tests lassen sich alle kleineren Fehler beseitigen, was die PCBA und die Gesamtproduktqualität verbessert. Damit senken PCBA-Tests die Fertigungskosten. Es gibt verschiedene Testverfahren wie Manufacturing Defects Analyzers, In-Circuit-Test, Boundary-Scan und Funktionstest. In-Circuit- und Funktionstest sind am weitesten verbreitet. Welche Methode ist besser? Lesen Sie weiter.

Was ist In-Circuit-Test? Welche Vorteile bietet er?

Beim In-Circuit-Test (ICT) werden alle auf der PCB vorhandenen Bauteile gemessen und geprüft. Dieser Prozess identifiziert defekte Komponenten, die entsprechend ausgetauscht werden können. Die wichtigsten Vorteile von ICT:

1. Identifiziert Fertigungsfehler wie offene Verbindungen, Lötbrücken, falsche oder fehlende Bauteile.
2. Ein In-Circuit-Tester lässt sich einfach programmieren, z. B. durch Übernehmen von Dateien aus dem PCB-Layout.
3. Der ICT-Prozess führt in sehr kurzer Zeit eine umfassende Prüfung der Schaltung durch und erkennt alle Power- und Ground-Kurzschlüsse.
4. Power-Up-Testing, eine Art ICT, macht Customer-Debugging nahezu überflüssig.
5. ICT kann mehrere Tests durchführen, ohne dem Device Under Test (DUT) Spannung zuzuführen. Das ermöglicht sichere Tests und schützt die Baugruppe vor potenziellen Schäden.
6. Die ICT-Testplattform ist sowohl für Windows als auch UNIX verfügbar und damit universell einsetzbar.

Was ist Funktionstest? Welche Vorteile bietet er?

Der Funktionstest (FCT) prüft die Funktionsweise und elektrische Leistung der PCB. Er ist typischerweise der letzte Testschritt vor dem Versand der Baugruppe an den Kunden. Dabei wird die Funktion der gesamten PCB-Baugruppe getestet, nicht einzelner Bauteile. Die wichtigsten Vorteile:

1. Die Betriebsumgebung des DUT wird simuliert. Der Kunde spart Kosten, da keine echte Testausrüstung angeschafft werden muss.
2. In manchen Fällen entfällt der Bedarf an teuren Systemtests. Das spart finanzielle Ressourcen und Zeit.
3. Funktionstest verbessert die Endproduktqualität, indem er es fehlerfrei und robust macht.
4. Mit dieser Methode lassen sich 50 % bis 100 % der ausgelieferten Produkte testen. Das reduziert den Aufwand und die Zeit, die ein OEM für Test und Debugging aufwenden muss.

Jeder Testtyp hat eigene Vor- und Nachteile. Daher lässt sich nicht pauschal sagen, welcher überlegen ist. Es hängt ganz von der Anwendung ab. Fragen Sie einen Experten, welches Testverfahren für Ihre Anforderungen am besten geeignet ist. Ein solcher Experte ist Creative Hi-Tech mit langjähriger Erfahrung in kundenspezifischem PCB-Design und -Bestückung.

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