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Tipps für das richtige BGA-Löten

12. April 2017

Die Einführung von BGA (Ball Grid Array) hat einen großen Beitrag zur Entwicklung von Leiterplatten (PCBs) geleistet. BGA ist eine Art Surface Mount Packaging, mit deren Hilfe Geräte wie Mikroprozessoren dauerhaft auf einer Leiterplatte montiert werden können. Die niedrige Induktivität von BGAs ermöglicht ihnen eine hervorragende elektrische Leistung. Sie haben eine gute Wärmeleitung, wodurch die vom Chip oder IC (Integrated Circuit) erzeugte Wärme durch die gesamte Leiterplatte übertragen wird. Dies verhindert, dass der Chip überhitzt. In diesem Beitrag werden wir einige Vorteile von BGA und den Prozess des BGA-Lötens diskutieren.

Vorteile von BGA

Heutzutage wird BGA von den meisten Leiterplattenherstellern aufgrund der zahlreichen Vorteile, die es bietet, bevorzugt. Hier sind einige der Hauptvorteile von BGA, die es im PCB-Herstellungsprozess beliebt machen.

  1. BGA verbessert die Konnektivität. Damit erreichen Sie Hochgeschwindigkeitsleistung.
  2. BGA hat eine geringere Spurdichte. Dies trägt zur Verbesserung des PCB-Designs bei.
  3. Es ist ein robustes und robustes Paket, das die Schaltung langlebiger macht.

BGA-Lötprozess

Es erfordert Fachwissen, Fingerspitzengefühl und Übung, um BGA-Gehäuse zu löten. Heißluft wird zum Löten von BGA verwendet. Hier ist das Verfahren, das Sie für ein anständiges BGA-Löten befolgen können.

Wenn richtig gemacht, BGA-Löten ist sehr zuverlässig. Für Unterstützung können Sie immer Hilfe von den Experten erhalten. Einer dieser Experten für BGA-Löten ist Creative Hi-Tech. Das Unternehmen verfügt über eine große Erfahrung auf diesem Gebiet und kann Ihnen bei Ihren PCB-Designanforderungen helfen.



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