PCB-Lötprozess:Typen und Tipps diskutiert

28. Mai 2021

Löten ist ein Metallherstellungsprozess, der zum Verschmelzen und Verbinden von zwei Metallen verwendet wird. Diese Technik wird weitgehend in den PCB-Herstellungsprozessen übernommen, um die montierten Komponenten auf den Leiterplatten zu befestigen. Traditionell enthielt das Löten eine Mischung aus Zinn und Blei als Lot. Mit wachsender Besorgnis über die Toxizität von Blei wird heutzutage bleifreies Löten gefördert. Außerdem ermöglicht das bleifreie Löten den Leiterplattenherstellern, die Richtlinie zur Beschränkung gefährlicher Stoffe (RoHS) einzuhalten, d.h. 2002/95/EG. Abgesehen von den Überlegungen zum Lötmaterial unterscheidet sich der PCB-Lötprozess in mehreren Aspekten wie Arten und Methoden, die zum Durchführen des PCB-Lötens angewendet werden. In diesem Beitrag werden verschiedene Arten von PCB-Lötprozessen besprochen, gefolgt von einigen Tipps zur Verbesserung der Prozesseffizienz.

Verschiedene Arten von PCB-Lötprozessen

Löten ist ein integraler Bestandteil sowohl der Oberflächenmontage- als auch der Durchsteck-PCB-Fertigungsprozesse. Die folgenden Arten von PCB-Lötprozessen werden gemäß den Design- und Herstellungsparametern übernommen.

• Wellenlöten:

  Wellenlöten ist die traditionelle Art des PCB-Lötprozesses, der idealerweise für die Herstellung von Leiterplatten mit Durchgangsbohrungen eingeführt wurde. Bei diesem Verfahren wird das Flussmittel über die Leiterplatte gesprüht und dann durch eine oder mehrere Lotwellen geleitet. Obwohl es sich ideal für die Durchsteckmontage eignet, kann es auch für die Oberflächenmontage von Leiterplatten verwendet werden. Es wird häufig für doppelseitige SMT-Leiterplatten verwendet.

• Reflow-Löten:

  Reflow-Löten ist eine vergleichsweise neue Technik des Leiterplatten-Lötprozesses. Bei dieser Art des Lötens werden die Lotkugeln in Flussmittel suspendiert und dann auf der mit einer Schablone bedeckten Leiterplatte abgeschieden. Die Schablone verhindert, dass die Lötpaste die Stellen bedeckt, an denen keine Teile montiert werden sollen. Nach dem gezielten Lotpastenauftrag werden die Leiterplatten durch den Ofen geführt, der die Lotkugeln zum Schmelzen bringt. Außerdem werden die Leiterplatten natürlich abkühlen gelassen, damit sich die Lötpaste mit den montierten Komponenten verbindet.

• Selektives Löten:

  Selektives Löten ist das neueste PCB-Lötverfahren. Bei dieser Technik erfolgt ein präziser Lotpastenauftrag durch Zugriff auf Daten aus den CAD-Dateien. Dies hilft beim lasergezielten und qualitativ hochwertigen Löten.

Aus den oben genannten Arten von PCB-Lötprozessen wählen die PCB-Auftragshersteller (CMs) dasjenige basierend auf den Anforderungen aus.

Jedoch sind die PCB-Löt- und -Fertigungsprozesse Fehlern wie kalten Lötstellen, Tombstoning usw. ausgesetzt. Um bestimmte Fehler zu vermeiden und ein effizientes PCB-Löten zu erreichen, können die folgenden Tipps hilfreich sein.

Tipps für fehlerfreies Löten von Leiterplatten

Die folgenden Tipps können hilfreich sein, um die Qualität des PCB-Lötprozesses sicherzustellen.

• Streben Sie beim Löten für die Herstellung von durchkontaktierten Leiterplatten nach einer konkaven Verrundung am Verbindungspunkt.

• Um Lötbrücken zu vermeiden, halten Sie die Lötpistole in die Mitte der Brücken und lassen Sie die Lötpaste schmelzen. Ist die Lötbrücke zu groß, kann mit dem Lötsauger überschüssige Lötpaste entfernt werden.

• Um eine kalte oder überhitzte Lötstelle zu vermeiden, muss die Lötpaste bei geeigneter Temperatur aufgetragen und auf Raumtemperatur abkühlen gelassen werden.

• Tombstones können verhindert werden, indem während der PCB-Layoutphase selbst ein thermisches Entlastungsdesign übernommen wird.

• Verringern Sie den Kontakt der Leiterplatte mit Feuchtigkeit während des Lötvorgangs.

Um fehlerfreie, hocheffiziente PCBs zu erhalten, müssen Sie mit einem erfahrenen PCB-Vertragshersteller wie Creative Hi-Tech zusammenarbeiten. Das Unternehmen bietet hochwertige PCB-Fertigungsdienste mit modernster Ausrüstung, um hochwertige Löt- und Fertigungsprozesse durchzuführen. Mit einer gut ausgestatteten Einrichtung mit automatisierter Bestückung von Bauteilen, Reflow- und Schwalllöten und einer Auswahl an RoHS-konformen Lötmaterialien ist das Unternehmen in der Lage, qualitativ hochwertige Dienstleistungen für die Leiterplattenherstellung anzubieten.

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