PCB-Löten meistern: Typen, Techniken und Best Practices

28. Mai 2021

Löten = Metallverbindungsprozess (Fügen zweier Metalle). In PCB-Fertigung extensiv genutzt zur Fixierung montierter Bauteile. Traditionell: Zinn-Blei-Lot. Wachsende Bleitoxizitäts-Bedenken → Bleifreies Löten gefördert. Ermöglicht RoHS-Compliance (RL 2002/95/EG). Neben Lotmaterial: PCB-Lötprozess unterscheidet sich in Typen & Methoden. Dieser Beitrag diskutiert PCB-Lötprozess-Typen & Tipps für Prozesseffizienz.

Verschiedene PCB-Lötprozess-Typen

Löten integraler Teil von SMT & THT Fertigung. Folgende Typen nach Design/Fertigungsparametern:

• Wellenlöten (Wave Soldering): Traditioneller Typ, ideal für THT. Flussmittel aufsprühen, PCB durch eine/mehrere Lötwellen führen. Auch für SMT nutzbar, oft bei doppelseitigen SMT-PCBs.
• Reflow-Löten (Reflow Soldering): Vergleichsweise neu. Lötkugeln in Flussmittel suspendiert, auf stencil-bedektes PCB abgesetzt. Stencil verhindert Paste an unbestückten Stellen. Nach Auftrag: PCB durch Ofen → Kugeln schmelzen. Natürliche Abkühlung → Paste fixiert mit Bauteilen.
• Selektives Löten (Selective Soldering): Neuester Prozess. Präziser Pastenauftrag via CAD-Datenzugriff. Laser-gezielte High-Quality-Lötung.

PCB-Vertragsfertiger (CMs) wählen basierend auf Anforderungen.

Löt-/Fertigungsprozesse unterliegen Defekten: Kalte Lötstellen, Tombstoning. Zur Prävention & effizientem Löten:

Tipps für fehlerfreies PCB-Löten

• THT-Löten: Konkave Wulst (Concave Fillet) an Verbindungsstelle anstreben.
• Lötbrücken verhindern: Lötkolben mittig auf Brücke, Paste schmelzen lassen. Große Brücke → Lötzinnsauger (Desoldering Pump) für Überschuss.
• Kalte/überhitzte Lötstellen vermeiden: Paste bei geeigneter Temperatur auftragen, Raumtemperatur abkühlen lassen.
• Tombstoning verhindern: Thermisches Entlastungsdesign (Thermal Relief) bereits im PCB-Layout.
• Feuchtigkeitsexposition während Löten reduzieren.

Für defektfreie, hocheffiziente PCBs: Partnerschaft mit erfahrenem PCB-Vertragsfertiger wie Creative Hi-Tech. State-of-the-Art Equipment für High-Quality Lötung/Fertigung. Ausgestattet: Automatisiertes Pick-Place, Reflow & Wave Soldering, RoHS-konforme Lotmaterialwahl.

Weiterführender Blog-Beitrag:

• PCB Lötprozess: Typen & essenzielle Ressourcen diskutiert