Mylar-Boards – Lötpastenschablonen-Design meistern für präzise SMT-Bestückung

Zuletzt geändert am 12. Mai 2025
von Hommer Zhao

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Einführung

Die Arbeit mit SMD-Bauteilen kann herausfordernd sein, besonders beim Löten kleinster Teile. Statt jedes Bauteil von Hand zu löten, ist der Industriestandard: Lötpaste auf Schablone auftragen, alle Komponenten gleichzeitig platzieren, dann Board reflowen. Die Schablone ist ein dünnes Blech – häufig aus Mylar – mit präzise bemessenen Öffnungen, die zu den Lötpads des Boards alignieren. Ein hochwertiges Mylar-Schablone zu erstellen, ist essenziell für zuverlässige Bestückung.

Eine effiziente Methode zur Herstellung dieser Schablonen ist Laserschneiden. Mit CAD-Software wie EagleCAD und ExpressPCB können Sie Top- und Bottom-Lagen Ihres Boarddesigns exportieren. Der Laser schneidet die Mylar-Folien dann passend zu den Pad-Konturen.

Während des Schneidprozesses werden die Pad-Konturen leicht verkleinert, um die thermische Ausdehnung zu kompensieren, die beim Laserschmelzen des Mylars auftritt. Diese Anpassung verhindert, dass die finale Schablone zu groß wird, was Lötbrücken verursachen könnte.

Der typische Workflow umfasst das Schneiden zweier 7-mil-Mylar-Folien. Der Laser ist so eingestellt, dass er die obere Folie vollständig durchschneidet, während er die Basisfolie nur teilweise durchdringt. Diese Technik glättet die Kanten der ausgeschnittenen Quadrate und erlaubt sauberes Trennen der beiden Lagen. Nach dem Schneiden ziehen Sie die Lagen auseinander – zurück bleibt eine makellose Schablone, bereit für Einsatz, und ein Schrottstück.

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