3 Was ist die Surface Mount Assembly Technology? Beantwortet

23. August 2017

Seit ihrer Einführung im Jahr 1960 hat sich die Surface Mount Technology (SMT) zu einer der beliebtesten Technologien für die Leiterplattenmontage entwickelt. Ab den späten 1980er Jahren hat diese Technologie bei der Bestückung elektronischer Leiterplatten an Bedeutung gewonnen. Diese Technologie der Leiterplattenmontage hat sich in einer Reihe von Branchen bemerkbar gemacht, darunter in der Luft- und Raumfahrt, im Militär und in der medizinischen Industrie. Jetzt denken Sie bestimmt:Was ist SMT? Was ist das Besondere an dieser Technologie? Was sind seine Anwendungen? Dieser Beitrag konzentriert sich auf die Beantwortung dieser 3 Fragen und hilft Ihnen, die verschiedenen Vorteile der Implementierung der Oberflächenmontagetechnologie in der Leiterplattenmontage zu verstehen.

Was ist Surface Mount Technology?

Die Oberflächenmontagetechnologie ist eine Methode, die für die Bestückung von Leiterplatten (PCB) verwendet wird. Bei dieser Technik werden Bauteile direkt auf der Oberfläche einer Leiterplatte montiert. Komponenten werden auf die metallisierten Lötpads gelötet, die auf einer Leiterplatte vorhanden sind.

Was macht diese Technologie so beliebt?

SMT ist eine der beliebtesten Leiterplattenmontagetechniken, die heute verwendet werden. Die folgenden Vorteile machen es beliebt:

1. Höhere Komponentendichte: Mit dieser Technologie hergestellte Geräte (Surface Mount Devices oder SMDs) haben eine höhere Komponentendichte, was bedeutet, dass die Komponenten nahe beieinander platziert sind. Dadurch werden die Geräte kompakter und leichter. Darüber hinaus hilft eine höhere Komponentendichte, die Länge von Signalspuren zu reduzieren, was wiederum Streuinduktivität und -kapazität reduziert. All dies spielt eine entscheidende Rolle bei der Verbesserung der Gesamtleistungseigenschaften der Schaltung.
2. Schnelleres Prototyping: Die Oberflächenmontagetechnologie beschleunigt den Aufbau einer Baugruppe. Diese Technologie hilft, Prototypen innerhalb weniger Tage schnell herzustellen. Dadurch entfällt die Notwendigkeit herkömmlicher sperriger Steckbretter für das Prototyping. Die von SMT hergestellten Prototypen sehen genauso aus wie fertige Produkte.
3. Verbesserte Vibrationsfestigkeit: Bei Vibrationen können sich Bauteile oder Drähte einer Platine lösen. Dies ist bei den mittels SMT hergestellten Platinen nicht der Fall. Diese Technologie macht eine Leiterplatte robust, indem sie ihre Vibrationsfestigkeit erhöht.
4. Komponentenmontage: SMT ermöglicht die Bestückung von Bauteilen sowohl auf der Ober- als auch auf der Unterseite. Dies reduziert nicht nur die Größe des Endprodukts, sondern hilft auch, die Herstellungskosten zu senken.
5. Kostengünstig: Alle oben erwähnten Gründe legen nahe, dass die Oberflächenmontage-Montagetechnologie im Vergleich zu den anderen Techniken, die für Montagezwecke verwendet werden, wirtschaftlich ist. Daher kann durch die Entscheidung für diese Technologie eine beträchtliche Menge an Produktionskosten eingespart werden.

In welchen Anwendungen wird diese Technologie eingesetzt?

Die Popularität und die zahlreichen Vorteile machen SMT ideal für eine Reihe von Anwendungen.

• Chipträgerpakete
• Moderne Kommunikationssysteme
• Leistungsverstärker
• Flatpack-Pakete

Alle oben erläuterten Vorteile machen sehr deutlich, warum SMT in der Leiterplattenbestückung so beliebt ist. Sobald Sie die Vorteile und Anwendungen dieser Technologie verstanden haben, wird es für Sie einfacher, zu entscheiden, wann Sie sich für die oberflächenmontierte Montagetechnologie entscheiden sollten. Wenn Sie noch Fragen haben oder bestimmte Dinge im Zusammenhang mit SMT klären möchten, können Sie die Branchenexperten wie Creative Hi-Tech fragen. Das Unternehmen verfügt über ein enormes Know-how im Bereich PCB-Design und -Montage unter Verwendung von SMT.