Immersionszinn-PCB-Oberflächen und die 7 wichtigsten Gründe für ihre Beliebtheit analysiert

26. Juli 2021

Die Leiterplatten sind kleine, aber effektive Komponenten, die in mehreren elektronischen Komponenten verwendet werden. Obwohl diese Komponenten klein sind, besitzen sie komplizierte Details, die zur Strombelastbarkeit und Leistung der elektronischen Schaltungen beitragen, in denen sie verwendet werden. Leiterplatten besitzen Kupferoberflächen, die, wenn sie nicht richtig geschützt sind, zu einer Verschlechterung und einem Ausfall des Schaltkreises führen können. Heutzutage werden verschiedene Arten von Oberflächenveredelungen verwendet, um die Kupferschaltkreise zu schützen und eine Oberfläche zu schaffen, die für die Komponentenmontage gelötet werden kann. Tauchzinn ist eine solche Oberflächenveredelung, die in den letzten Jahren enorm an Popularität gewonnen hat. Dieser Beitrag bietet Ihnen Einblicke in die Vorteile der Verwendung dieser Oberflächenveredelung und die Wichtigkeit, sie vom richtigen Dienstleister für die Leiterplattenbestückung zu beziehen.

Lernen Sie die Tauchzinnbeschichtung kennen

Tauchzinn ist eine metallische Beschichtung aus Zinn, die direkt auf der Kupferschicht abgeschieden wird. Die Dose sieht weiß aus wie Silber, was ihr den alternativen Namen weiße Dose eingebracht hat. Die Abscheidung von Immersionszinn erfolgt normalerweise durch ein stromloses chemisches Badverfahren. Diese Tauchdose schützt die Pads und Kupferpads bei der Lagerung. Im Gegensatz zu anderen Oberflächenveredelungen erzeugt diese Beschichtung eine dichtere, gleichmäßige Schicht von 0,8 bis 1,2 Mikrometern. Diese Oberflächenveredelung besitzt eine gute Gleitfähigkeit der Lochwand.

Vorteile von Tauchzinn-PCB

Oberflächenveredelungen auf Bleibasis sind seit mehreren Jahren beliebt. Wachsende Gesundheitsbedenken bei Benutzern dieser Leiterplatten und Bestückern haben Leiterplattenbestückungsdienste dazu veranlasst, sich für bleifreie Optionen zu entscheiden. Das Tauchzinn dient als Alternative zu Oberflächenveredelungen auf Bleibasis. Die folgenden Merkmale haben zu ihrer leichten Akzeptanz und Beliebtheit bei PCB-Herstellern beigetragen.

Da die Vorteile der Tauchstift-Leiterplatte gut überzeugt sind, müssen Sie in Betracht ziehen, sie von einem vertrauenswürdigen Hersteller oder Bestückungsdienstleister zu beziehen. Denn wenn die Oberflächenbeschaffenheit die Komponenten nicht schützt, gibt es mehrere Möglichkeiten für einen Leiterplattenausfall. Dieser Beitrag endet mit einer Einführung in Creative Hi-Tech. Das Unternehmen fertigt und liefert Leiterplatten für den Einsatz in industriellen Anwendungen. Diese Leiterplatten sind in einer Vielzahl von Oberflächenausführungen Ihrer Wahl erhältlich. Sie können sich mit den Experten des Unternehmens in Verbindung setzen, um Ihre Anforderungen an Tauchzinn-Leiterplatten zu besprechen.

• Die Haltbarkeit der Tauchzinnbeschichtung beträgt sechs Monate. Zinn und Kupfer besitzen eine starke Affinität zueinander und gehen stärkere Bindungen ein als viele andere Oberflächenveredelungen. Bei anderen Oberflächenveredelungen kommt es zur Diffusion von Metallen, was sich direkt auf die Haltbarkeit der Veredelung auswirkt.
• Die Tauchzinnbeschichtung ist im Gegensatz zu anderen Oberflächenveredelungen leicht nachzubearbeiten. Die Nachbearbeitung muss jedoch nur bei Bedarf erfolgen.
• Die Beschichtung ist nicht teuer und bietet das beste Preis-Leistungs-Verhältnis, was sie zu einer lukrativen Option für viele Monteure macht, die nach effektiven Ergebnissen zu niedrigen Preisen suchen.
• Tauchzinnbeschichtung ist flach oder planar, was sie perfekt für BGA/Fine Pitch und kleine Komponentenplatzierungen macht. Da dickere und komplexere PCB-Designs implementiert werden, bietet diese Funktion immense Vorteile.
• Die hervorragende Lötbarkeit macht Tauchzinn-Leiterplatten bei Bestückern äußerst beliebt. Obwohl es mehrere andere Oberflächenveredelungen gibt, die eine hohe Sicherheit gewährleisten, können sie die Lötbarkeit der Platine einschränken. Diese Lötbarkeit wird nach mehreren thermischen Zyklen erreicht.
• Leiterplatten, die für Backpane-Panels geeignet sind, werden hauptsächlich durch Pin-Insertion im Press-Fit-Verfahren bestückt. Tauchzinn ist möglicherweise keine geeignete Wahl, wenn Sie Komponenten mit Durchgangsbohrung montieren möchten.
• Bei der Anwendung von Tauchzinn-PCB werden weniger Chemikalien und Wasser verwendet.

• Was wissen Sie über verschiedene Arten der Oberflächenveredelung von Leiterplatten – I?
• Wichtige Designrichtlinien für die Herstellung und Bestückung von Leiterplatten – Teil II