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ATP Electronics sichert DDR3-Versorgung mit hauseigenen 8-Gb-Modulen während DDR4-Transition

ATP Electronics hat sein Engagement angekündigt, eigene High-Density DDR3 8-Gb-Komponenten bereitzustellen und so eine zuverlässige Versorgung mit DDR3-Speicher für Netzwerk- und Embedded-Systeme sicherzustellen, die noch nicht auf neuere Plattformen migrieren können.

DDR3 EOL bei führenden Herstellern

Mit dem raschen Umstieg der Industrie auf DDR4 haben mehrere führende Hersteller bereits End-of-Life (EOL) für DDR3-Module erklärt, die auf 8-Gb-Chips basieren, und EOL-Hinweise für die zugrundeliegenden Komponenten herausgegeben.

ATP's proprietäre DDR3-Module

ATPs proprietäre DDR3-Module werden aus rigoros charakterisierten und getesteten 8-Gb-ICs gefertigt. Hergestellt nach ATPs anspruchsvollen Standards mit 2-nm-Prozesstechnologie, durchläuft jeder Chip ein umfangreiches Testprogramm, das die Gesamtmodulleistung verbessert.

Row-Hammer-freies Design

Entwickelt als frei von Row-Hammer-Schwachstellen, eliminieren ATPs DDR3-Komponenten das Risiko zufälliger Bitflips durch Ladungsleckage. Auf Modulebene ist ein 100 %-Test während Burn-In (TDBI) in die Produktion integriert, um Top-Tier-Qualität zu garantieren.

Verfügbare Konfigurationen

Verfügbar in monolithischen 1-Chip-Select (1CS) und Dual-Chip-Select (2CS) Konfigurationen bietet ATP eine Reihe von Speichermodulen:

Langfristiges Engagement für Legacy-Speicher

ATP bleibt voll verpflichtet, Legacy-Speicheranforderungen zu unterstützen. Im September 2018 unterzeichnete ATP eine Partnerschaftsvereinbarung mit Micron Technology, um die fortgesetzte Verfügbarkeit von Micron DDR2 SO-DIMMs, UDIMMs und RDIMMs nach Microns EOL-Ankündigungen zu sichern. Unter der Vereinbarung fertigt ATP DDR2 DRAM-Module für Kunden, die noch auf Plattformen angewiesen sind, die diese Speichertypen unterstützen.

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