EnSilica stellt eSi-MediSense vor: Erster Single-Chip-Medizinsensor mit integriertem ML-Beschleuniger

EnSilica, ein führender Custom-ASIC-Designer, hat den eSi-MediSense vorgestellt – eine vollständig anpassbare Single-Chip-Plattform, die fortschrittliches medizinisches Sensing mit einem On-Chip-Machine-Learning-Beschleuniger (ML) vereint. Dieser Durchbruch ermöglicht die schnelle Entwicklung von Massemarkt-Wearable-Gesundheitsmonitoren und reduziert sowohl Kosten als auch Time-to-Market.

Der eSi-MediSense ist der erste medizinische Sensor-ASIC, der einen vielseitigen, ultra-niedrigenergetischen Kern mit optionaler Arm Ethos-U55 ML-Beschleunigung kombiniert. Durch die direkte Einbettung von KI auf dem Chip können Entwickler Sensordaten lokal verarbeiten, was die Notwendigkeit drahtloser Übertragungen drastisch reduziert und die Batterielebensdauer bei kontinuierlichen Überwachungsgeräten verlängert.

Die Plattform unterstützt ein breites Spektrum medizinischer Sensoren, einschließlich EKG, Herzfrequenz, Atmung, Pulsoxymetrie, Temperatur und elektrochemische (amperometrische, voltammetrische, Impedanz-) Messungen. Benutzerdefinierte Sensor-Schnittstellen sind ebenfalls verfügbar, was nahtlose Integration maßgeschneiderter Sensoren ermöglicht und anspruchsvolle diagnostische oder Remote-Care-Anwendungen – alles auf einem einzigen Die.

Datensicherheit ist integriert: Sensormesswerte werden on-chip mit AES-256, SHA-512 und ECC-384-Beschleunigern verschlüsselt, angetrieben von einem True-Random-Number-Generator, der NIST 800-22 entspricht. Drahtlose Übertragung wird über das 2,4-GHz-ISM-Band (Wi-Fi, Bluetooth, proprietär medizinisch), Sub-1-GHz MBAN oder ultra-niedrigenergetische Standards wie BLE 5.0 und 802.15.4 unterstützt. Ein optionales NFC-A-Tag vereinfacht Gerätepairing und lässt Smartphones Sensordaten direkt auslesen.

Der eSi-MediSense arbeitet mit mehreren Echtzeit-Betriebssystemen – einschließlich FreeRTOS, SafeRTOS, ThreadX und eBed OS – und wird mit einer umfassenden DSP-Softwarebibliothek für unkomplizierte Algorithmusentwicklung geliefert. Verpackungsoptionen reichen von niedrigpinigen QFN oder B/LGA bis hin zu Bare Die für Flip-Chip-Bumping, was Designern Flexibilität für jeden Formfaktor gibt.

>> Dieser Artikel wurde ursprünglich auf unserer Schwesterseite Electronic Products veröffentlicht.