In den letzten zwei Jahrzehnten hat digitale Technologie jede Branche umgestaltet, und die Landwirtschaft bildet keine Ausnahme. Moderne Maschinen, gentechnisch verändertes Saatgut und automatisierte Prozesse treiben heute höhere Erträge und engere Schädlingsbekämpfung voran. Dennoch empfinden viele

Für Machine-Vision-getriebene Produktionslinien ist die Geschwindigkeit der Bildaufnahme oft der Flaschenhals. Microchip Technology hat dieser Herausforderung mit einer Single-Chip-Physical-Layer-Schnittstelle geantwortet, die Stromversorgung, Video, Steuerung und Link-Integritätstests in einer Lösu

Xilinx hat angekündigt, dass seine FPGA-Technologie die nächste Generation von Subarus Eyesight-Stereovision-ADAS antreibt, die nun im neuesten Fahrzeug des Unternehmens, dem Levorg, verbaut ist. Durch den Abschied von dedizierten ASICs setzt Subaru auf Xilinx automotive-qualifizierten Zynq UltraSca

Physikalisch unklonbare Funktionen (PUFs) sind bereits ein bewährter Eckpfeiler für die Absicherung von Internet-of-Things-Geräten (IoT), doch die meisten kommerziellen Lösungen basieren weiterhin auf SRAM-basierten PUFs, die unter sich ändernden Umgebungsbedingungen driften können. Um einen zuverl

Microchip Technology erweitert sein maXTouch-Portfolio um eine neue Touchscreen-Controller-Familie, die die kleinsten automotive-qualifizierten Gehäuse der Branche für Smart Surfaces und Multifunktionsdisplays bis 6,5 Zoll bietet. Die MXT288UD-AM und MXT144UD-AM erfüllen den Bedarf von Automobil-OE

Qualcomm Technologies, eine Tochtergesellschaft von Qualcomm Inc., hat seine neueste Snapdragon-Wear-4100-Familie vorgestellt – den Snapdragon Wear 4100+ und den ursprünglichen Snapdragon Wear 4100 –, die entwickelt wurden, um die nächste Welle vernetzter Smartwatches anzutreiben. Die Markteinführun

Traditionelle Elektret-Kondensator-Mikrofone blieben lange die meistgenutzten Mikrofone, aber Micro-Electromechanical Systems (MEMS) Mikrofone verdrängen sie zunehmend. Voice-Coil Speaker blieben lange die meistgenutzten Speaker, aber werden MEMS Speaker sie je verdrängen? Das in Santa Clara ansässi

Sensor-Integration designen war nie einfacher. Die MAXM86146 Dual-Photodetector Optical Sensor Lösung von Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) liefert das dünnste Optical Sensor Package für Health-and-Fitness Wearables. Mit eingebetteten Algorithmen für Herzfrequenz, SpO₂ Monitoring und Ad

ADIs AD74412R und AD74413R liefern eine hochadaptierbare 4-Kanal I/O Lösung, die Analog Output, Analog Input, Digital Input und RTD Messung – alles in einem einzelnen SPI-kompatiblen Chip integriert. Diese Bauelemente sind engineered um den Anforderungen zeitgenössischer Gebäude-Steuerung und Prozes

Große Enterprises rennen, kommerzielle Drohnen-Flotten zu deployen, aber Batterie-Limits begrenzen weiterhin Flugzeit. Der Schlüssel zu längeren Missionen liegt in effizientem, flexiblem Recharging – einem Bereich, wo WiBotic führend ist. Vor vier Jahren gegründet, sicherte WiBotic 5,7 Millionen $ S

Revolutionäres Analog Computing Imec und GlobalFoundries haben einen Processor-in-Memory Chip demonstriert, der Energieeffizienz bis zu 2900 TOPS/W erreichen kann – roughly zwei Größenordnungen über heutigen kommerziellen Lösungen. Das Design nutzt Analog Computing inside SRAM, gebaut mit GlobalFoun

STMicroelectronics BlueNRG-Tile Reference Design nutzt einen Bluetooth Low Energy SoC, um präzises, Echtzeit-Proximity-Monitoring bereitzustellen, essenziell für Contact-Tracing und Social-Distancing Applikationen. Aufgebaut auf dem BlueTile Sensor Node Development Kit, misst die Lösung den Receive

Lattice Semiconductor Corp. und Etron Technology Inc. haben ein Memory Controller Reference Design vorgestellt, maßgeschneidert für Etrons Low-Pin-Count RPC DRAM. Das Design koppelt Etrons kompakte DRAM mit Lattices Low-Power ECP5 FPGA, der KI und Smart-Vision Processing direkt am Edge übernimmt. Zi

Qualcomm Technologies hat die RB5 Robotik-Plattform enthüllt, engineered für energieeffiziente, hochperformante Roboter und Drohnen, die Enterprise, Industrial und Professional Service Applikationen bedienen. Im Kern liegt der QRB5165 Robotik-Prozessor, der KI, Machine Learning, Heterogeneous Comput

Auf dem 2020 VLSI Symposium stellten französische Forschungsinstitute CEA-Leti und LIST SamurAI vor, einen kompakten AI Accelerator, der Energieeffizienz für Bilderkennungs-Workloads im Internet of Things neu definiert. SamurAI integriert einen Low-Power IoT Knoten und einen dedizierten AI Accelera

TDK Corp. hat den InvenSense T3902 vorgestellt, das industrieweit energieeffizienteste Pulse-Density-Modulation (PDM) Mikrofon für Mobile, IoT und andere Consumer Electronics. Das Low-Noise, Multi-Mode Bottom-Port MEMS Mikrofon zieht nur 185 µA in seinem Ultra-Low-Power-Modus und 12 µA im Sleep. Se

Renesas Electronics Corp. hat seinen ersten induktiven Positionssensor vorgestellt, der speziell für industrielle Applikationen designed ist. Der magnetfreie IPS2200 liefert außergewöhnliche Genauigkeit und Geschwindigkeit, während er dünn, leicht und vollständig immun gegen Streumagnetfelder blei

Texas Instruments hat seine kleinsten Buck-Boost Batterielader-ICs angekündigt, die BQ25790 und BQ25792, die Power-Path-Management für maximale Power Density integrieren und universelles, schnelles Laden bis 97 % Effizienz bieten. Sie liefern 10× niedrigeren Quieszentstrom via USB-C und USB-PD in ko

Lattice hat die Certus-NX Familie vorgestellt, eine neue Linie General-Purpose FPGAs, gebaut auf der Nexus Plattform. Diese Bauelemente bieten 6 mm × 6 mm Footprint, niedrigen Stromverbrauch, High-Density I/O und integrierte Security-Features, ideal für Data Co-Processing, Signal Bridging und System

Dialog Semiconductor plc hat ein hochmodernes Wireless Ranging (WiRa) Software Development Kit (SDK) gestartet, das hochpräzise Entfernungsmessung für seine DA1469x Familie von BLE SoCs freischaltet. Das neue SDK ermöglicht zuverlässiges Point-to-Point Wireless Distance Tracking, ein kritisches Fea