congatec stellt auf der Japan IoT/M2M Expo (Stand 10-42 West Halle 2, 1F) aus und präsentiert seine brandneuen Demoplattformen für die nächste Generation von Embedded Vision Systemen auf Basis von Künstlicher Intelligenz (KI). Die Plattformen wurden in Zusammenarbeit mit führenden Ökosystempartnern

VadaTech kündigt den AMC741 an. Der AMC741 ist ideal für Paketfilterung, intelligente Netzwerke, Multimedia, Videotranskodierung, Cloud und andere Anwendungen. Das GX72-Gerät umfasst 72 identische Prozessorkerne (Kacheln), die mit dem iMesh™-On-Chip-Netzwerk von Tilera verbunden sind. Jede Kachel be

Die PicoCore Computer On Module Produktfamilie hat ein neues Mitglied, basierend auf der NXP i.MX 8M Mini ARM CPU, namens PicoCoreMX8MM. Nur die geringe Größe von 35 x 40 mm macht das Modul zu einem idealen Partner für kompakte Gehäuse. Das Modul wurde auf geringen Stromverbrauch ausgelegt und eigne

NVIDIA hat den Jetson Nano angekündigt, einen KI-Computer, mit dem Millionen intelligenter Systeme erstellt werden können. Der kleine, aber leistungsstarke CUDA-X-KI-Computer liefert 472 GFLOPS Rechenleistung für die Ausführung moderner KI-Workloads und ist sehr energieeffizient, verbraucht nur 5 Wa

Lanner Electronics gab bekannt, dass sein LTE-Ready Edge Gateway die PTCRB-Zertifizierung für drahtlose Kommunikation erhalten hat. Um die Anforderungen an die Interoperabilität mit Kommunikationsdienstanbietern in Nordamerika zu erfüllen, hat Lanner einen Schritt nach vorne gemacht und die PTCRB-Ze

ADLINK Technology und Charles Industries haben sich zusammengetan, um die branchenweit erste vollständige Micro-Edge-Lösung für künstliche Intelligenz/Maschinelles Lernen/Deep Learning (AI/ML/DL) mit geringer Latenz zu demonstrieren, die gemeinsam auf LTE-Small-Cell-Polen oder mit dem aufkommenden 5

EKF präsentiert mit dem SRS-1201-BLUBRICK eine robuste Box für bis zu drei CompactPCI Serial CPUs und I/O-Boards. Aufgrund der verschiedenen verfügbaren Karten und Funktionen ist dies eine überlegene flexible Lösung im Vergleich zu den meisten anderen verpackten Computerprodukten. Der SRS-1201-BLUB

Axiomtek bringt sein neues lüfterloses Embedded-System mit geringem Stromverbrauch, die eBOX625-312-FL, auf den Markt. Der Slim-Type-Embedded-Box-PC wird von dem Intel Celeron-Prozessor N3350 oder dem Intel Pentium-Prozessor Quad-Core N4200 angetrieben. Es verfügt über einen 204-Pin DDR3L-1866 SO-DI

IBASE Technology stellt die neuen Panel-PCs der UPC-Serie vor, die für intelligente Einzelhandelsanwendungen entwickelt wurden. Diese lüfterlosen 21,5-Zoll-Panel-PCs verfügen über ein Full-Flat-Bezel-Design und ein 1920 x1080 IPS-LCD mit projiziert-kapazitivem Touchscreen, der Multi-Touch- und Geste

Advantech kündigt die Veröffentlichung von AIMB-286 an, einem Desktop-THIN Mini-ITX-Industrie-Motherboard, das die neuesten Intel Core-Prozessoren der 8. neueste in der Videobeschleunigung. AIMB-286 verwendet den Intel H310-Chipsatz, der reichlich I/O in einem flacheren, dünneren Design von nur 25 m

VadaTech kündigt den VPX571 an, der zwei agile HF-Transceiver bietet, die jeweils auf AD9364 basieren. Ein Kanal enthält einen programmierbaren Filter beim Senden. Die Kombination des dualen AD9364 mit UltraScale+ MPSoC bietet eine komplette Transceiverlösung für SDR- und SIGINT-Anwendungen, die sow

Avalue Technology stellt EAX-C246P vor, ein ATX-Board mit Intel Core i3/i5/i7 der 8. ) Industrie-Motherboard erfordert weniger Erweiterungsanwendungen für Automatisierung, Industrie, automatische Medizinverpackungsmaschinen und andere eingebettete Anwendungen. EAX-C246P Hauptfunktionen 1 x VGA, 1 x

Auf der embedded world hat das SECO ein auf Xilinx basierendes Produkt für intelligentere Industrielösungen präsentiert:den SM-B71. Diese Lösung ist eine SMARC Rel. 2.0-kompatibles Modul mit dem Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC. Es zeichnet sich unter den SMARC-Modulen durch seine reduzierte Integratio

Das DIN-Rail-Konzept ist modular und für eine Vielzahl von Embedded-IoT-Anwendungen geeignet. Es ermöglicht Build-to-Order-Konfigurationen:In einem Baukastensystem werden die wesentlichen Funktionen in der gewünschten Systemkombination kombiniert – maßgeschneidert für die Anwendung. Dabei reichen di

ADLINK Technology hat sich mit Google Cloud zusammengetan, um die Hardware- und Softwarelösungen von ADLINK in die IoT-Angebote von Google Cloud zu integrieren und Kunden einen einfachen Weg zum Mehrwert durch die Nutzung und Analyse kritischer Betriebsdaten zu bieten. Google Cloud ist eine Suite v

nVent SCHROFF erweitert seine PXI-Express-Produktpalette um den CPe-AA420, einen kompakten und leistungsstarken Embedded-Controller für den Einsatz in PXI-Express-Test- und Messanwendungen. Mit einem kompakten Formfaktor von 1 Slot (4 TE) breit und 3 HE hoch gehören Platzprobleme und komplizierte Al

Ein Switch ist das Herzstück des Netzwerks und muss dementsprechend den Anforderungen an Performance, Datenschutz, Ausfallsicherheit und Robustheit gegenüber Umgebungseinflüssen gerecht werden. Bandbreite und Flexibilität für die Kommunikation sind weitere wichtige Faktoren bei der Auswahl von Switc

VadaTech kündigt den VTX350 an, ein 6U VPX-Chassis mit bis zu zwölf 6U VPX-Steckplätzen und Bereitstellung für Dual-Power-Module, ideal für den Feldeinsatz. Das Chassis kann Module mit 0,8-Zoll-, 0,85-Zoll- und 1,0-Zoll-Pitch aufnehmen. Die anfängliche Backplane bietet acht 6U-VPX-Nutzlaststeckplät

Pixus Technologies hat neue OpenVPX-Faceplates für robuste Anwendungen veröffentlicht. Die neuen 6U OpenVPX-Panels verfügen über eine extra dicke Extrusion, die sowohl Steifigkeit als auch die Möglichkeit bietet, Helicoils an der Frontplatte anzubringen. Es gibt auch eine Leiterplattenhalteleiste, d

Avalue Technology stellt SLP-SKG vor, das auf Intel Core i7/i5/i3- und Celeron-Prozessoren der 6./7. SLP-SKG, ein erweiterbarer Slot-PC auf Basis von EMX-SKLGP, nutzt die Low-Power-TDPs, die bis zu maximal 15 W betragen, um ein LÜFTERLOSES System bereitzustellen, das von 0~60°C mit Industrie-SSD bet