Automobil-Elektronikdesigner können nun die Anzahl der Displays in einem Fahrzeug erhöhen und gleichzeitig das Power-Management-Design vereinfachen, dank des MAX16923 4-Ausgang Display-Power-IC mit integriertem Watchdog-Timer von Maxim Integrated. Durch die Konsolidierung von vier oder fünf diskrete

Silicon Labs hat den EFR32BG22 (BG22) System-on-Chip vorgestellt, einen Bluetooth 5.2 SoC der nächsten Generation, der entwickelt wurde, um die wachsende Nachfrage nach batteriebetriebenen High-Volume IoT-Geräten zu erfüllen. Bluetooth Low Energy (BLE) ist zum Eckpfeiler des verbraucherorientierten

Vayyar Imaging kündigte auf der CES 2020 den weltweit ersten 60-GHz-automobilqualifizierten MIMO-Radar-on-Chip (ROC) an. Aufbauend auf dem bewährten 79-GHz-Referenzdesign ermöglicht diese kostengünstige Lösung Automobilherstellern, Euro NCAP und den US Hot Cars Act Sicherheitsvorgaben zu erfüllen, w

Der STM32WLE5 System-on-Chip (SoC) von STMicroelectronics kombiniert einen energiesparenden STM32-Mikrocontroller mit einem 48-MHz-ARM-Cortex-M4-Kern und einem LoRa-konformen Funkmodul. Für IoT konzipiert, bietet er langreichweitige, energiesparende Konnektivität über das gesamte ungelizenzierte Sub

Chirp Microsystems CH-201 MEMS-Sonar-on-Chip-Time-of-Flight-Sensor (ToF) erweitert die SmartSonic MEMS-Ultraschallplattform um eine zuverlässige 5-Meter-Reichweite und eignet sich ideal für raumfüllende Anwendungen wie Entfernungsmessung, Präsenz- und Annäherungserkennung, Objekterkennung/-vermeidun

Osram hat seine neue Oslon Boost HM LED-Serie vorgestellt, die ultraschlanke Scheinwerferdesigns für moderne Fahrzeuge ermöglicht. Die Oslon Boost HM liefert beeindruckende 415 lm bei 1,5 A aus einem winzigen 0,5 mm² Chip, während das kompakte Gehäuse – 1,9 × 1,5 × 0,73 mm – sie ideal für adaptive F

Da robotische Systeme von Forschungslaboren in kommerzielle Einsätze in Fertigung, Logistik und Dienstleistungen übergehen, ist es entscheidend, die verbleibenden Hindernisse zu identifizieren, die eine breite Einführung noch begrenzen. Obwohl sowohl Hardware als auch Software erhebliche Fortschritt

Skyworks hat sein Front-End Modul (FEM) Portfolio erweitert, um den wachsenden Anforderungen von Retail, Carrier und Enterprise Wi-Fi 6 Deployments gerecht zu werden mit dem Launch des SKY85772-11 – einem vollständig integrierten 5-GHz FEM. Das Modul kombiniert einen 5-GHz Transmit/Receive Switch,

Embedded Systems Engineering, wie der Ozean, hat persistente Strömungen, die seine Oberfläche formen. Während die Kernaufgabe – Überwachung externer Events und Reaktion – konstant geblieben ist, haben sich die Tools und Techniken, die wir nutzen, um sie zu erreichen, dramatisch transformiert. Embedd

OmniVision Technologies hat den OA805 enthüllt, einen hochmodernen Video Prozessor, der High Efficiency Video Coding (HEVC) Kompression liefert, während er den niedrigsten Stromverbrauch der Industrie erreicht. Designed für batteriebetriebene Security Kameras und Video Doorbells, macht der OA805 4K

Microchip Technology führt den PolarFire SoC FPGA ein, eine Defense-Grade Plattform, die einen gehärteten RISC-V CPU Cluster mit FPGA Fabric kombiniert und sichere, Echtzeit Linux Applikationen am Edge ermöglicht. Das Early-Access Program (EAP) lädt qualifizierte Entwickler ein, Designarbeit sofort

Winziger 3D Bildsensor nutzt Time-of-Flight Technologie Infineon Technologies AG, in Partnerschaft mit pmdtechnologies AG, hat den industrieführend kleinsten und leistungsstärksten 3D Bildsensor vorgestellt – REAL3. Auf der CES 2020 enthüllt, repräsentiert diese Single-Chip Lösung Infineons fünfte G

LAS VEGAS — NXP Semiconductors enthüllte den S32G, eine Single-Chip Fusion aus Automotive Mikroprozessor und Enterprise Network Prozessor, laut Ray Cornyn, VP und GM Vehicle Dynamics Products. Der S32G dient als zentraler Gateway für Connected Cars, liefert Enterprise-Grade Networking, fortgeschritt

NXP Semiconductors N.V. erweitert sein EdgeVerse Portfolio mit dem Launch seines i.MX 8M Plus Applikationsprozessors. Dies ist das erste Device in der i.MX Familie, das eine dedizierte Neural Processing Unit (NPU) für fortgeschrittenes Machine Learning Inferencing am industriellen und IoT Edge inte

In Las Vegas enthüllte Texas Instruments die TDA4VM ADAS und DRA829V Gateway Prozessoren, gebaut auf der neuesten Jacinto Plattform, um Massenmarkt ADAS Fahrzeuge anzutreiben. Der Launch reflektiert einen breiteren Industrie-Shift, bei dem große OEMs ihren ursprünglichen Vorstoß für vollautonome Fah

TDK Corp. hat eine neue Linie fehlertoleranter InvenSense Inertial Measurement Units (IMUs) für anspruchsvolle industrielle Settings vorgestellt. Die ultraniedrig-rauschenden IIM-46234 und IIM-46230 Modelle verfügen über integrierte 6-Achsen Sensoren, die präzise Messungen linearer Beschleunigung un

Murata Electronics Americas, in Partnerschaft mit Google, hat das industrieführend kleinste künstliche Intelligenz (KI) Modul vorgestellt, das auch die algorithmischen Berechnungen beschleunigt, die für KI-Workloads erforderlich sind. Im Kern des neuen Coral Accelerator Moduls sitzt Googles Edge TP

OmniVision Technologies, Inc. hat die ersten zwei Modelle seiner fortschrittlichen automobilen Image Sensor Plattform enthüllt – den 8-MP OX08A und OX08B. Der OX08A liefert eine industrieweit führende 140-dB High-Dynamic-Range (HDR) Performance, während der pin-out-kompatible OX08B einen neuen Benc

Mit wachsender Gerätekonnektivität steigt das Risiko von Cyber-Angriffen. Im Kern sicherer Hardware liegt der Root of Trust (RoT). Obwohl viele Hersteller RoT in Silizium einbetten, fehlt proprietären Designs oft Transparenz, was Designer zwingt, blinden Glauben in unsichtbare Komponenten zu setzen.

Lattices CrossLink-NX Familie basiert auf der Nexus Plattform, die einen 28-nm Fully Depleted Silicon-on-Insulator (FD-SOI) Prozess mit einem custom Low-Power Fabric vereint. Entwickelt für Embedded Vision und Edge KI, liefert die Serie bis zu 75 % niedrigeren Stromverbrauch als vergleichbare FPGAs