Ein Kollektiv von Ingenieuren treibt einen neuartigen Satz Grafik-Instruktionen voran, optimiert für 3D-Rendering und Media Processing. Diese Instruktionen erweitern die RISC-V Base Vector ISA mit grafik-spezifischen Datentypen und geschichteten Extensions, die Vektoren, transzendente Mathematik, Pi

Dieses Jahr markiert das 30. Jubiläum der Linux-Kernel-Veröffentlichung, dem Eckpfeiler der Open-Source-Software-Bewegung. Der frei verfügbare Code des Kernels hat Hunderte robuster, stabiler und flexibler Linux-Distributionen hervorgebracht und ein Vermächtnis aus Innovation und Zuverlässigkeit ges

In diesem Artikel untersuchen wir die Evolution von Multicore-Prozessoren, ihre wachsende Prävalenz und die Design-, Performance- und Debugging-Überlegungen, die sie begleiten. System-Performance Performance-Gewinne in Embedded-Systemen können durch raffinierte Compiler-Optimierungen, effiziente Ha

Während der CES 2021 in Lausanne, Schweiz, enthüllte Leman Micro Devices (LMD) einen taschengroßen Schlüsselanhänger, der klinisch genaue Blutdruckwerte und zusätzliche Vitalzeichen-Metriken direkt via Bluetooth an ein Smartphone liefert. Der Schlüsselanhänger ist das Ergebnis einer kürzlichen Koll

Positioning-Chip-Führer u-blox hat bestätigt, dass seine F9 Global Navigation Satellite System (GNSS) Plattform nun ein Kernbestandteil von Xpeng Motors P7 Langstreckenlimousine ist und das XPILOT 3.0 Advanced Driver Assistance System (ADAS) des Fahrzeugs antreibt. XPILOT 3.0 nutzt den F9 Chip für

Das Einbetten künstlicher Intelligenz in industrielle Systeme erschließt smartere, sicherere Schnittstellen – denken Sie an Face-ID für Fabrikzugang, Sprachsteuerung und Anomalieerkennung. Diese Anwendungen bieten überlegene Usability, Resilienz und Privatsphäre im Vergleich zu Legacy-Passwörtern un

Im vorigen Teil dieser Serie untersuchten wir die Massive-MIMO-Technologien, die den landesweiten 5G-Rollout antreiben. Während mmWave High-Bandwidth-Performance verspricht, wird 5G in den nächsten Jahren weitgehend durch Sub-6 GHz Deployments definiert, die einen Sprung in der RF-Frontend-Fähigkeit

Der OmniVision OH02A1S liefert simultanes Weißlicht-RGB und IR-Monochrom-Capture in einem einzelnen CMOS-Medizinbildsensor, was Chip-on-Tip-Endoskopen ermöglicht, einen zweiten Imager einzusparen. Diese Integration verkleinert Gerätegröße, senkt Kosten, reduziert Stromverbrauch und minimiert Wärme,

Light Fidelity (Li-Fi) ist eine Indoor-Wireless-Networking-Technologie, die High-Power-LEDs, Photodetektoren und Mikrocontroller nutzt, um schnelles Internet für Home-Offices und andere High-Bandwidth-Anwendungen bereitzustellen. Befürworter glauben, dass Li-Fi sich in kommerzielle und industrielle

Einführung der Trimension SR040 & SR150: Ultra-Wideband ICs für präzises IoT-Positioning NXP Semiconductors hat zwei neue Ultra-Wideband (UWB) ICs vorgestellt – den SR040 und SR150 –, die submetergenaue relative Positionierung für IoT-Sensoren, Tags, Smart Locks und andere vernetzte Geräte bieten.

STMicroelectronics stellt den IIS2ICLX vor, einen hochmodernen 2-Achsen-digitalen Neigungsmesser, der einen programmierbaren Machine-Learning-Kern direkt in den Sensor integriert. Dieses Design liefert hochpräzise Neigungsmessung, während es Stromverbrauch senkt und Cloud-Datenverkehr minimiert. Im

Das in San Diego ansässige KI-Silizium- und IP-Startup Kneron hat seine zweite Generation KI-System-on-Chip (SoC), den KL720, vorgestellt. Das neue Gerät baut auf Knerons bestehender Neural Processing Unit (NPU) IP auf, fügt einen Cadence DSP KI-Co-Prozessor und einen Arm Cortex-M4 Kern für Systemst

Maxims neueste Temperatur-Sensing-ICs, der MAX31889 und MAX31825, liefern branchenführende Genauigkeit bei minimalem Stromverbrauch und Verkabelungsaufwand. Diese Sensoren sind ideal für pharmazeutische Kühlkettenüberwachung, Laborinstrumentierung und jede Anwendung, wo zuverlässige Temperaturdaten

Da Radartechnologie über traditionelle Verteidigungsanwendungen hinaus in Konsumenten- und Automobilmärkte expandiert, untersuchte Systems Plus Consulting die inneren Abläufe von Vayyars erster RF-System-on-Chip-Generation (SoC). Die Studie bietet eine detaillierte technische Aufschlüsselung und bel

Fast 18 Monate nach der ersten Ankündigung im April 2019 hat Qualcomm nun bestätigt, dass der Cloud AI 100 Silicium in Produktion ist und in der ersten Hälfte 2021 ausgeliefert wird. Das Unternehmen offenbarte auch die Kartenformfaktoren und Performance-Benchmarks, die seine Bereitschaft für Edge-AI

Edge AI verändert, wie wir über Memory denken. Da KI-Workloads von der Cloud zu Geräten näher am Nutzer migrieren, müssen Memory-Systeme große Kapazität, hohe Bandbreite, niedrige Latenz und Energieeffizienz liefern, während sie kosteneffektiv und zuverlässig bleiben. Es gibt keine einzelne „Edge A

Während Memory-Level-Sicherheit seit Jahren existiert, haben das explosive Wachstum von Remote-Arbeit und der Rollout von 5G ihre Bedeutung verstärkt. Heute ist der Schutz von Daten kritischer – und komplexer – als je zuvor. Das Hinzufügen robuster Sicherheit zu Memory-Chips erhöht unvermeidlich di

Texas Instruments (TI) hat die ersten Null-Drift-Hall-Effekt-Stromsensoren der Branche vorgestellt: TMCS1100 und TMCS1101. Diese Geräte liefern 3 kVrms Isolation und eignen sich ideal für AC- oder DC-Hochspannungsanwendungen wie industrielle Motorantriebe, Solarwechselrichter, Energiespeichersysteme

EnSilica, ein führender Custom-ASIC-Designer, hat den eSi-MediSense vorgestellt – eine vollständig anpassbare Single-Chip-Plattform, die fortschrittliches medizinisches Sensing mit einem On-Chip-Machine-Learning-Beschleuniger (ML) vereint. Dieser Durchbruch ermöglicht die schnelle Entwicklung von Ma

Das AllSafe-Armband, basierend auf Atmosics ultra-niedrigenergetischem Bluetooth 5.0 M2 SoC, wird in dieser Saison an Fans verteilt, die Toronto Wolfpack Rugby-Spiele im Lamport Stadium und anderen kanadischen Veranstaltungsorten besuchen. Die COVID-19-Pandemie hat verändert, wie wir uns versammeln