Bereits im Februar dieses Jahres präsentierte TQ die Produktvarianten mit mobilen Prozessoren auf der embedded world 2019 in Nürnberg. Aufgrund der eingeschränkten Verfügbarkeit verwendet TQ nun auch die Embedded-Prozessoren der Intel Core U-Serie. Je nach benötigter Funktionalität und Leistung steh

Gleichzeitig mit der Einführung von Intel stellt das SECO eine neue Reihe von Lösungen bereit, die auf den neuesten Intel-Technologien basieren:die Intel Core U Prozessorfamilie der 8. Generation (Codename „Whiskey Lake“) und die Intel Core H Prozessorfamilie der 9. Generation (Codename „Coffee Lake

Kontron kündigte die Einführung neuer COM Express Compact Type 6 Module mit 8th Gen Intel Core) oder Celeron Prozessoren an. Damit stehen Kontron-Kunden erstmals die neuen Intel QuadCore-Prozessoren mit nur 15 Watt Leistungsaufnahme auf COM-Express-Typ-6-Modulen zur Verfügung. Für das Kontron COMe-c

Mouser Electronics führt jetzt das HF-Modul der Serie PAN1762 von Panasonic. Das Ultra-Low-Power-Bluetooth Low Energy 5.0-Modul ermöglicht die Übertragung großer Datenmengen in verbindungslosen Umgebungen und bietet eine kompakte Lösung für Internet of Things-, Beacon- und Mesh-Netzwerkanwendungen.

Interface Concept kündigt das IC-FEP-VPX3f-Board an, ein neues Hochgeschwindigkeits-3U-VPX-FPGA-Board, das auf der Kintex-UltraScale-Technologie von Xilinx basiert und für die signalverarbeitungsintensiven Anwendungen von Hochleistungs-Embedded-Computing-Systemen entwickelt wurde. Das IC-FEP-VPX3f-

AAEON kündigt das EPIC-KBS9-PUC-Barebone-Embedded-System an. Basierend auf unserem Erfolg und unserem Wissen bietet der EPIC-KBS9-PUC die Leistung von Intel Core-Prozessoren der 6. und 7. Generation, vier Gigabit-Ethernet-Ports und eine Reihe von Erweiterbarkeit und Anpassung zur Unterstützung Ihrer

PORT erweitert sein SoM-Angebot für Echtzeit-Kommunikationsanwendungen für den Einsatz unter Linux. Die SoM IoT / Industrie 4.0 Module bieten PROFINET CCB und EtherNetIP on Board und lassen sich nun einfach in LINUX Umgebungen integrieren. Das SoM-IoT Real Time Communication Module bietet eine koste

VadaTech kündigt das FMC258 an, ein FPGA-Mezzanine-Modul gemäß VITA 57.4 (FMC+)-Spezifikation. Es verfügt über eine einzige optische Baugruppe zur Platinenmontage und bietet 12-Kanal-Vollduplex-Transceiver mit Clock Data Recovery (CDR) und Glasfaser-E/A an der Vorderseite über MTP/MPO. Die Transceiv

Auf der Computex Taipei 2019 präsentiert das SECO eine umfassende Produktpalette, die sich hauptsächlich auf die plattformübergreifende Vision des SECO und seine modularen Lösungen auf Basis modernster Technologien und Standardformfaktoren (Qseven, COM Express und SMARC) konzentriert. Das komplette

Axiomtek kündigt die Einführung der tBOX400-510-FL an, einem transportzertifizierten 2-in-1-Box-PC mit integriertem Layer-2-Managed-PoE-Switch für IP-Überwachungsanwendungen. Die tBOX400-510-FL ist CE (Klasse A) und FCC zertifiziert und entspricht E-Mark, ISO 7637-2, EN 50155, EN 50121-3-2 und EN 45

Die rasante Verbreitung von Internet-of-Things-Geräten führt zu einer Explosion des Datenvolumens. Bis 2025 werden 150 Milliarden Maschinensensoren und IoT-Geräte kontinuierlich Daten streamen, die verarbeitet werden müssen. Die weltweiten Ausgaben für Systeme der künstlichen Intelligenz (KI) werden

Advantech ist seit der Umwandlung in einen AIoT-Anbieter intensiv mit NVIDIA-Produkten verbunden. Advantech verwendet NVIDIA-GPUs seit langem für Server für Cloud-Computing-Lösungen. Jetzt beschleunigt Advantech mit NVIDIA Jetson die KI am Edge und will die nächste Welle der Computer- und Echtzeit-K

Lanner bringt den NCR-1510 auf den Markt, eine lüfterlose Netzwerk-Appliance mit breiter Temperatur, die für SD-WAN oder uCPE optimiert ist. Dieses neue Angebot unterstützt einen Betriebstemperaturbereich von -40 bis 70 °C und eine lüfterlose Kühlung und ermöglicht Dienstanbietern die Bereitstellung

Vecow hat seine neueste KI-Engine, das Dual-GPU-KI-Computing-System der RCX-1500 PEG-Serie, veröffentlicht. Angetrieben von einer Intel Coffee Lake-Plattform auf Workstation-Niveau mit dualer NVIDIA Tesla/Quadro/GeForce-Grafik-Engine, fortschrittlicher NVIDIA Volta/Turing/Pascal-Architektur, verdopp

IBASE Technology wird auf der kommenden Messe SPS IPC Drives Italia brandneue AMD Ryzen Embedded R1000-basierte AIoT-Lösungen vorstellen. Unter Verwendung des energieeffizienten AMD Ryzen Embedded R1606G Prozessors wird das eingebettete System SI-323-N bei der Demonstration einer AIoT-Anwendung zur

Der neue GPU-unterstützte Industrie-PC Nuvo-7160GC von Acceed ist die leistungsstarke und robuste Embedded-Plattform insbesondere für grafikbasierte Maschinenanwendungen wie Inline-Produktionssteuerung, Echtzeit-Videoanalyse, Autonomer Transport, Gesichtserkennung und virtuelle Realität. Das System

Abaco Systems kündigte die GVC1001 Ultra-High-Performance-Grafik-, Bildverarbeitungs- und KI-Evaluierungsplattform an. Es basiert auf dem kürzlich veröffentlichten NVIDIA Jetson AGX Xavier-Modul, das über eine NVIDIA Volta-GPU mit 512 Tensor-Kernen und einer 8-Kern-ARM-CPU verfügt. Der GVC1001 biete

AAEON hat mit Intel zusammengearbeitet, um eine leistungsstarke Netzwerkplattform bereitzustellen, die die neuesten skalierbaren Intel Xeon-Prozessoren der zweiten Generation verwendet. Das Ergebnis dieser Bemühungen ist die FWS-8600 2U Rackmount-Netzwerk-Appliance, die bisher leistungsstärkste Netz

Peter Müller, Vice President Product Center Boards &Modules bei Kontron kommentiert die Hintergründe zur Entwicklung des neuen Computer-On-Module-Standards COM HPC: „Das Datenwachstum ist nicht aufzuhalten und der kommende 5G-Funkstandard wird es beschleunigen. Experten erwarten neue digitale Gesch

Eurotech gibt die Verfügbarkeit seiner CPU-162-23 bekannt, einem lüfterlosen COM Express-Modul, das entwickelt wurde, um Supercomputing-Verarbeitung und Leistung auf Rechenzentrumsniveau am Edge und in robusten Embedded-Systemen zu liefern. Die CPU-162-23 ist ein COM Express Typ 7 Modul mit einem B