TQ hat sein neuestes COM Express Compact Modul enthüllt, nun powered by den neuesten 8. Generation Intel Core Embedded Prozessoren. Aufbauend auf den Mobile-Processor Varianten, showcased auf Embedded World 2019, expanded das neue Modul das Lineup um i7-8665UE, i5-8365UE, i3-8145UE und Celeron 4305U

In Tandem mit Intels eigenem Release führt SECO ein Portfolio von Lösungen ein, powered by Intels neuestem Silicon: der 8. Generation Core U Familie (codename Whiskey Lake) und der 9. Generation Core H Familie (codename Coffee Lake Refresh). Die 8. Gen Core U Serie liefert reiche Feature Sets und be

Kontron hat sein COM Express Compact Type 6 Portfolio mit vier 8. Generation Intel QuadCore Prozessoren erweitert, jeweils rated at 15 W. Diese neuen Module sind die ersten in Kontrons Lineup zu featuren Intel Core i7-8665UE, Core i5-8365UE, Core i3-8145UE und Celeron 4305UE CPUs. Die Module unterst

Designer, die nach einer kompakten, energieeffizienten Bluetooth 5.0 Lösung suchen, haben jetzt Panasonics PAN1762 Modul über Mouser Electronics verfügbar. Aufbauend auf Toshibas TC35680 Single-Chip Controller liefert das Modul die Performance und Flexibilität, die für moderne IoT, Beacon und Mesh N

Interface Concept introduces the IC-FEP-VPX3f, ein cutting-edge 3U VPX FPGA Board, das Xilinx Kintex UltraScale Familie nutzt, um unmatched Performance für Signal-Processing-intensive Embedded Systems zu liefern. Es ist das erste VITA 66.5-konforme 3U VPX Board, verfügbar heute, featuring 12 Full-Du

AAEON stellt das EPIC-KBS9-PUC Bare-Bones Embedded System vor, gebaut auf bewährter EPIC Hardware, um die Performance von 6. und 7. Generation Intel Core Desktop Prozessoren in einem Space-Efficient Chassis zu liefern. Das Board hat sich als vertrauenswürdige Foundation für Robotics, Point-of-Sale T

PORT expandiert sein System-on-Module (SoM) Portfolio mit neuen IoT / Industry 4.0 Lösungen, designed für Linux-basierte Real-Time Applikationen. Diese kompakten Module bringen PROFINET CCB und EtherNetIP (mit optionalem EtherCAT und CANopen) auf ein Single Board, liefernd einen kosteneffektiven und

VadaTech hat den FMC258 enthüllt, ein cutting-edge FPGA Mezzanine Modul, das dem VITA 57.4 (FMC+) Standard kompliant ist. Es integriert ein Single Board-Mount Optical Assembly, liefernd 12 Full-Duplex Transceiver mit Clock Data Recovery (CDR). Das Frontpanel Faser I/O nutzt MTP/MPO Konnektoren, unte

Auf der Computex Taipei 2019 enthüllte SECO, ein Global Leader in Embedded Platforms, ein Portfolio modularer Lösungen, das seine Cross-Platform Vision verstärkt. Das Lineup, gebaut auf Cutting-Edge Technologien und Industry-Standard Formfaktoren – Qseven, COM Express und SMARC – demonstriert das Co

Axiomtek stellt den tBOX400-510-FL vor, einen Dual-Processor Transport-zertifizierten PC, der einen 10-Port Managed PoE Switch integriert, ideal für IP Surveillance. Das System ist CE (Class A) und FCC-zertifiziert, und trifft E-Mark, ISO 7637-2, EN 50155, EN 50121-3-2, EN 45545-2, IEC 60945 und DNV

Die rasche Proliferation von Internet of Things Devices treibt einen beispiellosen Surge in Datenvolumen. Bis 2025 werden geschätzte 150 Milliarden Machine Sensors und IoT Devices kontinuierlich Daten streamen, die in Echtzeit verarbeitet werden müssen. IDC forecastet Global Spending auf KI Systems

Seitdem Advantech ein führender AIoT Provider wurde, hat es NVIDIA GPUs genutzt, um seine Cloud-zentrischen Solutions zu powern und extendet diese Expertise nun zu Edge Deployments. Aufgebaut auf NVIDIAs Jetson Plattform, liefern die MIC-710IVA, MIC-720AI und MIC-730AI Systeme Turnkey AI am Edge für

Lanner hat die NCR-1510 angekündigt, ein lüfterloses Network Appliance engineered für ein weites Temperatur-Envelope von –40 °C bis 70 °C. Gebaut für SD-WAN, uCPE und Edge Security Gateways, liefert das Device zuverlässige Performance in harten Umgebungen und kritischer Infrastruktur. Angetrieben vo

Vecows neuester KI Engine, die RCX-1500 PEG Series Dual-GPU Computing System, kombiniert eine Workstation-Grade Intel Coffee Lake Plattform mit Dual NVIDIA GPUs – Tesla, Quadro oder GeForce – leveraging die neuesten Volta, Turing und Pascal Architekturen. Die Dual-GPU Konfiguration verdoppelt CUDA C

IBASE Technology wird seine neueste Linie AIoT Lösungen, powered by AMD Ryzen Embedded R1000, auf der bevorstehenden SPS IPC Drives Italia Veranstaltung enthüllen. Das Centerpiece ist das SI-323-N Embedded System, gebaut um den Power-Efficient AMD Ryzen Embedded R1606G Prozessor. Diese lüfterlose Pl

Acceeds Nuvo-7160GC ist ein rugged, GPU-enabled Industry PC, der bis zu 6 TFLOPS Compute Power liefert während er 120 W Grafikkarten wie die NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti supportet. Aufbauend auf Intels 8. Generation Coffee Lake CPUs, bietet er flexible I/O – sechs Gigabit Ethernet Ports (vier PoE-fähi

Abaco Systems hat den GVC1001 enthüllt, eine ultra-High-Performance Graphics, Vision und KI Evaluation Plattform, gebaut um NVIDIAs neuestes Jetson AGX Xavier Modul. Das Modul prahlt mit einer Volta GPU mit 512 Tensor Cores, einem 8-Core ARM CPU und liefert bis zu 5,7 TFLOPS sustained Performance. D

AAEON und Intel haben sich zusammengeschlossen, um die FWS-8600 2U Rackmount Network Appliance zu liefern, gebaut um die neuesten 2. Generation Intel Xeon Scalable Prozessoren. Sie repräsentiert die mächtigste Netzwerk-Plattform in AAEONs Portfolio bis dato. Das Appliance ist engineered für anspruch

Peter Müller, Vice President of Product Center Boards & Modules bei Kontron, erklärt die Beweggründe hinter dem neuen Computer-On-Module Standard, COM HPC. Datenwachstum ist unaufhaltsam und der kommende 5G Wireless Standard wird es beschleunigen. Experten sagen neue digitale Business Models voraus,

Eurotech hat das CPU-162-23 eingeführt, ein lüfterloses COM Express Type-7 Modul, das Intel Xeon/Pentium D-1500-Familie Power mit rugged, Industrial-Grade Reliability verheiratet. In einem kompakten 125 × 95 mm Basic Formfaktor unterstützt das Modul bis zu 16 Cores und vier DDR4 SO-DIMM Slots, liefe