Truphone ermöglicht Massen-IoT-Bereitstellungen mit iSim-Kollaboration

In Zusammenarbeit mit Sony Semiconductor Israel Ltd. (Sony) und Kigen hat Truphone ermöglicht, dass seine IoT-Plattform und globale Konnektivität auf der integrierten SIM-Karte von Sonys Altair-Mobilfunk-IoT-Chipsätzen mit Kigen iSIM OS ausgeführt werden.

Die Chipsätze verbinden derzeit Millionen von Geräten, darunter Wearables, Fahrzeugtelematik, logistische Tracker, Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik und intelligente Verbrauchszähler mithilfe der integrierten SIM-Technologie. Diese Konnektivität ist sicher in die Altair-Chipsätze von Sony und den geringen Platzbedarf der tragbaren iSIM OS-Software von Kigen integriert.

Diese neue Lösung schafft ein Paradigma für die skalierbare Verbindung von IoT-Geräten mit einer vollständig vorintegrierten, sicheren Konnektivitätslösung. Es ermöglicht neue Ideen und Lösungen, die aufgrund der Kosten und der Komplexität der SIM-Verteilung und der Verhandlungen mit verschiedenen Netzbetreibern auf der ganzen Welt bisher unwahrscheinlich waren.

Die ersten Chipsätze, die die Konnektivitätslösung von Truphone erhalten, sind die zellularen IoT-Chipsätze Altair CAT-M/NB ALT1250 und NB-only ALT1255 von Sony, die kleinste und funktionsreichste Lösung der Branche.

Die einzigartige Multi-IMSI-SIM von Truphone bietet den Mobilfunk-IoT-Chipsätzen von Sony Altair Zugriff auf die wachsende globale Präsenz von Truphone für drahtlosen Zugriff mit geringem Stromverbrauch.

Weitere Informationen finden Sie unter Truphone.