TCPoly wärmeleitende Filamente für den 3D-Druck

TCPoly (Atlanta, GA, USA), Anbieter von thermischen Lösungen, präsentiert die Entwicklungen seiner wärmeleitenden Filamente TCPoly Ice9, dem ersten wärmeleitenden Kunststoff für Open-Source-FDM-3D-Drucker. Die 3D-Druckfilamente bestehen aus einer Mischung aus Füllstoffen auf Kohlenstoffbasis und keramischen Füllstoffpartikeln und sollen eine bis zu 50-mal höhere Wärmeleitfähigkeit als Standardfilamente (10 W/mK) wie Acrylnitril-Butadien-Styrol (ABS) behalten. , Polylactid (PLA), Nylon, PETG. In Kombination mit der Designfreiheit des 3D-Drucks können seine Filamente laut TCPoly verwendet werden, um leistungsstarke Wärmeübertragungsprodukte für das elektronische Wärmemanagement, Wärmetauscher, den Formenbau und andere Industrien herzustellen.

TCPoly bietet drei unterschiedliche Ice9-Filamentprodukte an. Flex (TPE), dem mit 8 W/mK die höchste Wärmeleitfähigkeit und hohe Zähigkeit nachgesagt wird, ist in elektrisch isolierten Qualitäten erhältlich. Bei einer Zugfestigkeit von 15 MPa hält die maximale Temperaturverwendung bei 110 °C. Rigid (PA6) ist ein Filament auf Nylonbasis mit der zweithöchsten Wärmeleitfähigkeit von 4 W/mK, einer Zugfestigkeit von 30 MPa und insgesamt hoher Modul- und Temperaturbeständigkeit. Schließlich ist Aero (PEKK) zusätzlich zu seiner Wärmeleitfähigkeit von 2,5 W/mK flammwidrig mit einer Temperaturbeständigkeit über 250 °C und einer Zugfestigkeit von 100 MPa.