TCPoly Ice9: Thermisch leitfähige 3D-Druck-Filamente (bis 10 W/mK) für FDM

Erste wärmeleitende Kunststoffe für Open-Source-FDM-Drucker
TCPoly (Atlanta, Georgia, USA), Anbieter thermischer Lösungen, präsentiert Ice9 thermisch leitfähige Filamente – die ersten wärmeleitenden Kunststoffe für Open-Source-FDM-3D-Drucker. Sie bestehen aus einem Mix aus kohlenstoffbasierten Füllstoffen und Keramikfüllpartikeln und erreichen eine thermische Leitfähigkeit bis zu 50-fach höher als Standardfilamente (10 W/mK), wie ABS, PLA, Nylon, PETG.
Kombiniert mit der Designfreiheit des 3D-Drucks ermöglichen die Filamente Hochleistungs-Wärmeübertragungsprodukte für Elektronikkühlung, Wärmetauscher, Formenbau und andere Industrien.
Drei Produktvarianten
- Flex (TPE): Höchste Leitfähigkeit 8 W/mK, hohe Zähigkeit, elektrisch isolierende Grade verfügbar. Zugfestigkeit 15 MPa, max. Einsatztemperatur 110 °C.
- Rigid (PA6): Nylon-basiert, zweithöchste Leitfähigkeit 4 W/mK, Zugfestigkeit 30 MPa, hoher Modul, gute Temperaturstabilität.
- Aero (PEKK): Leitfähigkeit 2,5 W/mK, flammwidrig, Temperaturstabilität >250 °C, Zugfestigkeit 100 MPa.
Faser
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