EN 1977 Cu-HCP M (Cu-DHP) – Phosphor-entoxidiertes Kupfer für Elektrotechnik & Vakuumanwendungen
Werkstoffbeschreibung
Cu-DHP (Werkstoffnummer CW021A) ist ein phosphor-entoxidiertes Kupfer mit geringem Phosphorgehalt. Gegenüber dem vergleichbaren DIN-Werkstoff SF-Cu (2.0070 nach DIN 1787:1973-01) gilt die Vergleichbarkeit bei Cu-Gehalt ≥ 99,95 % und Phosphor als Entoxidationsmittel. Der Werkstoff ist auch in einer dampfabstreiferelementfreien Sonderqualität erhältlich – essenziell für Vakuumtechnik.
Zugfestigkeit und Brinell-Härte lassen sich durch Kaltumformen steigern. SE-Cu ist wasserstoffbeständig und weist unter den Reinkupfer-Werkstoffen die geringste thermische und elektrische Leitfähigkeit auf.
Verarbeitungseigenschaften
- Warmumformen: sehr gut
- Kaltumformen: sehr gut
- Zerspanbarkeit: ungünstig
- Hartlöten: sehr gut
- Weichlöten: sehr gut
- Schutzgasschweißen: gut
- Polieren: gut
Hauptanwendungen
- Elektrotechnik, Elektronik – wenn hohe elektrische Leitfähigkeit gefordert ist
- Herstellung aller Halbzeugarten
- Vakuumtechnik (dampfabstreiferelementfrei)
- Als Beschichtungsmaterial (Cladding)
Eigenschaften
Allgemein
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Dichte | 20 °C | 8,90 – 8,94 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Elastizitätsmodul | 20 °C | 127 – 129 GPa | |
| Querkontraktionszahl | 20 °C | 0,34 | |
| Schubmodul | 23 °C | 48 GPa | Typisch für Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 100 °C | 1,69·10⁻⁵ 1/K | |
| 200 °C | 1,73·10⁻⁵ 1/K | ||
| 300 °C | 1,76·10⁻⁵ 1/K | ||
| Schmelzpunkt | – | 965 – 1100 °C | Typisch für Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer |
| Spez. Wärmekapazität | 20 °C | 385 – 390 J/(kg·K) | |
| 100 °C | 393 J/(kg·K) | ||
| 200 °C | 403 J/(kg·K) | ||
| Wärmeleitfähigkeit | 20 °C | 385 – 386 W/(m·K) |
Elektrisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20 °C | 5,70·10⁷ S/m |
| Elektrischer Widerstand | 20 °C | 1,8·10⁻⁸ Ω·m |
| Spez. elektrische Leitfähigkeit | – | 98 % IACS |
Chemische Zusammensetzung (Gew.-%)
| Element | Gehalt |
|---|---|
| Kupfer | 99,95 % |
| Phosphor | 0,002 – 0,007 % |
| Blei | 0,005 % |
| Bismut | 0,0005 % |
DIN 17210 21NiCrMoS2 Weichgeglüht (+A) – Einsatzstahl mit verbesserter Zerspanbarkeit für hochbeanspruchte Bauteile
DIN 17210 20Cr4 Weichgeglüht – Chromstahl für verschleißfeste Bauteile in Fahrzeug- & Maschinenbau
Metall
- EN 12166 CuSn4 H125 – Premium Zinn-Kupfer-Legierung für hohe Festigkeit & Korrosionsbeständigkeit
- EN 1652 CuNi18Zn20 G020 Legierung – Hohe Festigkeit & Korrosionsbeständigkeit
- EN 1652 Güte CuNi18Zn20 G035 – Premium hochfeste CuNi18Zn20 Legierung
- EN 12164 CuZn39Pb2 (CW612N): Blei-haltiges Automatenmessing für Drehteile
- EN 1652 Güte CuZn0,5 H040 – Hochleistungs-Kupferlegierung mit niedrigem Zinkgehalt
- EN 1652 Güte CuZn0,5 H065 – Niedrig legierte Kupfer-Zink-Legierung mit erhöhter Festigkeit
- EN 1652 Güte Cu-DLP H040: Entoxidiertes Kupfer für Hochleistungsanwendungen
- EN 1652 Güte Cu-OF H110 – Sauerstofffreies Kupfer mit hervorragender Leitfähigkeit
- EN 1652 Güte CuNi12Zn24 G020 – Hochfestes, korrosionsbeständiges Kupfer-Nickel-Zink-Legierung
- EN 1652 CuNi12Zn24 G035 – Hochfeste, korrosionsbeständige Kupferlegierung