EN 1977 Güte Cu-HCP H040: Hochreines entoxidiertes Kupfer für Vakuumanwendungen
Cu-DHP, Werkstoffnummer CW021A, ist ein entoxidiertes Kupfer mit geringem Phosphorgehalt. Bezüglich des vergleichbaren DIN-Werkstoffs SF-Cu, Werkstoffnummer 2.0070 gemäß DIN 1787: 1973-01 (Voraussetzung für die Vergleichbarkeit: Cu-Gehalt min. 99,95 %, Entoxidationsmittel Phosphor) gilt: Der Werkstoff ist auch in einer speziellen, dampfabstreifenden-elementfreien Qualität erhältlich. Dies ist für die Vakuumtechnik von großer Bedeutung. Zugfestigkeit und Brinell-Härte lassen sich durch Kaltumformen steigern. SE-Cu ist wasserstoffbeständig und weist die geringste thermische und elektrische Leitfähigkeit der Reinkupfer-Werkstoffe auf.
Verarbeitungseigenschaften:
- Warmumformen: sehr gut
- Kaltumformen: sehr gut
- Zerspanbarkeit: ungünstig
- Hartlöten: sehr gut
- Weichlöten: sehr gut
- Schutzgasschweißen: gut
- Polieren: gut
Anwendung: Bevorzugt in der Elektrotechnik, Elektronik. Zur Herstellung aller Arten von Halbzeug, wenn hohe elektrische Leitfähigkeit gefordert ist, sowie in der Vakuumtechnik und als Beschichtungsmaterial.
Eigenschaften
Allgemein
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Dichte | 20,0 °C | 8,9 – 8,94 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Elastizitätsmodul | 20,0 °C | 127 – 129 GPa | |
| Härte, Brinell | 20,0 °C | 40 [-] | |
| Härte, Vickers | 20,0 °C | 40 – 65 [-] | |
| Poisson-Zahl | 20,0 °C | 0,34 [-] | |
| Schubmodul | 23,0 °C | 48 GPa | Typisch für Knetkupfer / niedriglegiertes Kupfer |
| Zugfestigkeit | 20,0 °C | 200 MPa | |
| Streckgrenze Rp0,2 | 20,0 °C | 50 MPa |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 100,0 °C | 1,69E-5 1/K | |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 200,0 °C | 1,73E-5 1/K | |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 300,0 °C | 1,76E-5 1/K | |
| Schmelzpunkt | 965 – 1100 °C | Typisch für Knetkupfer / niedriglegiertes Kupfer | |
| Spezifische Wärmekapazität | 20,0 °C | 385 – 390 J/(kg·K) | |
| Spezifische Wärmekapazität | 100,0 °C | 393 J/(kg·K) | |
| Spezifische Wärmekapazität | 200,0 °C | 403 J/(kg·K) | |
| Wärmeleitfähigkeit | 20,0 °C | 385 – 386 W/(m·K) |
Elektrisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 5,70E+7 S/m |
| Elektrischer Widerstand | 20,0 °C | 1,8E-8 Ω·m |
| Spezifische elektrische Leitfähigkeit | 98 % IACS |
Chemische Zusammensetzung
| Element | Gehalt |
|---|---|
| Bismut | 5E-4 % |
| Kupfer | 99,95 % |
| Blei | 5E-3 % |
| Phosphor | 2E-3 – 7E-3 % |
Metall
- EN 12166 CuSn4 H125 – Premium Zinn-Kupfer-Legierung für hohe Festigkeit & Korrosionsbeständigkeit
- EN 1652 CuNi18Zn20 G020 Legierung – Hohe Festigkeit & Korrosionsbeständigkeit
- EN 1652 Güte CuNi18Zn20 G035 – Premium hochfeste CuNi18Zn20 Legierung
- EN 1977 Cu-HCP M (Cu-DHP) – Phosphor-entoxidiertes Kupfer für Elektrotechnik & Vakuumanwendungen
- EN 12164 CuZn39Pb2 (CW612N): Blei-haltiges Automatenmessing für Drehteile
- EN 1652 Güte CuZn0,5 H040 – Hochleistungs-Kupferlegierung mit niedrigem Zinkgehalt
- EN 1652 Güte CuZn0,5 H065 – Niedrig legierte Kupfer-Zink-Legierung mit erhöhter Festigkeit
- EN 1652 Güte Cu-DLP H040: Entoxidiertes Kupfer für Hochleistungsanwendungen
- EN 1652 Güte Cu-OF H110 – Sauerstofffreies Kupfer mit hervorragender Leitfähigkeit
- EN 1652 Güte CuNi12Zn24 G020 – Hochfestes, korrosionsbeständiges Kupfer-Nickel-Zink-Legierung