EN 12163 Cu-DHP H065 – Hochreiner, wasserstoffbeständiger Kupfer für fortschrittliche Ingenieuranwendungen
Cu-DHP (Werkstoffnummer CW024A) ist ein phosphorhaltiges Reinkupfer. Es entspricht dem DIN-Werkstoff SF-Cu (Werkstoffnummer 2.0090 gemäß DIN 1787). Der Werkstoff ist ein entoxidiertes Kupfer mit einem Kupfergehalt von ≥ 99,9 % und hohem Restkupfergehalt. Zugfestigkeit und Brinell-Härte lassen sich durch Kaltumformen steigern. SF-Cu (Cu-DHP) ist wasserstoffbeständig und weist die geringste thermische und elektrische Leitfähigkeit unter den Reinkupferwerkstoffen auf.
Verarbeitungseigenschaften
- Warmumformen: sehr gut
- Kaltumformen: sehr gut
- Zerspanbarkeit: ungünstig
- Hartlöten: sehr gut
- Weichlöten: sehr gut
- Schutzgasschweißen: sehr gut
- Polieren: sehr gut
Anwendungsgebiete
SF-Cu ist die wichtigste Kupferlegierung für Rohre aufgrund ihrer hervorragenden Löt- und Schweißeigenschaften. Weitere Anwendungen finden sich im Apparatebau und in der Bauindustrie. Für elektrolytisch verzinntes Band sind die Beschichtungen (Sn hell, Sn matt, Sn gefügt, SnPb) nach Anwendungszweck (bessere Lötbarkeit, bessere Korrosionsbeständigkeit, Reduzierung des elektrischen Kontaktwiderstands, besseres Aussehen) in DIN EN 14436:2004-11 (Tabelle 5) aufgeführt.
Eigenschaften
Allgemein
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|
| Dichte | 20,0 °C | 8,9 - 8,94 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|
| Elastizitätsmodul | 20,0 °C | 132 GPa | |
| Härte, Brinell | 20,0 °C | 65 - 90 | |
| Härte, Vickers | 20,0 °C | 65 - 95 | |
| Querkontraktionszahl | 20,0 °C | 0,34 | |
| Schubmodul | 23,0 °C | 48 GPa | Typisch für Reinkupfer / niedrig legiertes Kupfer |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 100,0 °C | 1,68E-5 1/K | |
| 200,0 °C | 1,73E-5 1/K | |
| 300,0 °C | 1,77E-5 1/K | |
| Schmelzpunkt | | 965 - 1100 °C | Typisch für Reinkupfer / niedrig legiertes Kupfer |
| Spezifische Wärmekapazität | -150,0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| -50,0 °C | 361 J/(kg·K) | |
| 20,0 °C | 386 J/(kg·K) | |
| 100,0 °C | 393 J/(kg·K) | |
| 200,0 °C | 403 J/(kg·K) | |
| 300,0 °C | 415 J/(kg·K) | |
| Wärmeleitfähigkeit | 20,0 °C | 305 - 340 W/(m·K) | |
| 50,0 °C | 310 W/(m·K) | |
| 100,0 °C | 318 W/(m·K) | |
| 200,0 °C | 326 W/(m·K) | |
| 300,0 °C | 334 W/(m·K) | |
Elektrisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 4,30E+7 S/m |
| 50,0 °C | 4,10E+7 S/m |
| 100,0 °C | 3,70E+7 S/m |
| 200,0 °C | 3,40E+7 S/m |
| 300,0 °C | 3,00E+7 S/m |
| Elektrischer Widerstand | 20,0 °C | 2,2E-8 Ω·m |
| 50,0 °C | 2,4E-8 Ω·m |
| 100,0 °C | 2,7E-8 Ω·m |
| 200,0 °C | 2,9E-8 Ω·m |
| 300,0 °C | 3,3E-8 Ω·m |
Chemische Eigenschaften
| Eigenschaft | Wert |
|---|
| Kupfer | 99,9 % |
| Phosphor | 0,02 - 0,04 % |
| Silber | 0,02 % |
