AuSi2 Gold-Silicon-Lot: Hart-gewalzt, niedrigschmelzend, hochleistungsfähig

AuSi2 ist eine goldbasierte Weichlotlegierung (Flüssustemperatur < 450 °C) mit 98 % Gold und 2 % Silicium. Hochwertige Edelmetall-Weichlote werden eingesetzt, wenn klassische SnPb-Lote die Anforderungen nicht erfüllen – insbesondere in der Elektronik und Mikroelektronik. Diese Speziallote bieten beträchtliche Festigkeitswerte bei nahezu vernachlässigbarer plastischer Dehnung. AuSi (1–3 %) eignet sich hervorragend zum Löten von Silizium-Halbleiterchips auf Substrate (Kupfer oder metallisierte Keramik). Mit AuSi3 werden Verbindungen höchster Stabilität und Temperaturwechselbeständigkeit beim Löten von Si-Chips auf Systemträger oder Gehäuse erreicht.

Allgemeine Eigenschaften

Eigenschaft	Temperatur	Wert
Dichte	20,0 °C	14,5 g/cm³

Mechanische Eigenschaften

Eigenschaft	Temperatur	Wert	Bemerkung
Elastizitätsmodul	23,0 °C	74 – 81 GPa	Typisch für Gold
Dehnung	20,0 °C	0,5 – 3 %
Poisson-Zahl	23,0 °C	0,42	Typisch für Gold
Schubmodul	23,0 °C	26 GPa	Typisch für Gold
Streckgrenze	20,0 °C	500 – 600 MPa

Thermische Eigenschaften

Eigenschaft	Temperatur	Wert	Bemerkung
Wärmeausdehnungskoeffizient	23,0 °C	1,4·10⁻⁵ 1/K	Typisch für Gold
Schmelzpunkt	–	1064 °C	Typisch für Gold
Spezifische Wärmekapazität	23,0 °C	126 – 138 J/(kg·K)	Typisch für Gold
Wärmeleitfähigkeit	20,0 °C	50 W/(m·K)

Elektrische Eigenschaften

Eigenschaft	Temperatur	Wert
Elektrische Leitfähigkeit	20,0 °C	3,30·10⁷ S/m
Elektrischer Widerstand	20,0 °C	3,1·10⁻⁸ Ω·m

Chemische Zusammensetzung (Gewichts-%)

Element	Gehalt
Gold	98 %
Silicium	2 %

AuNi18: Hochleistungs-Gold-Vakuumlötlegierung für Turbinen und Luftfahrt AuSn20 Gold-Zinn-Weichlot: Eigenschaften & Anwendungen in der Mikroelektronik

Metall