AuSi2 hart wie gewalzt
Lotlegierung auf Goldbasis. Weichlote zeichnen sich durch eine Liquidustemperatur <450°C aus. Hochedelmetallhaltige Spezial-Weichlote kommen immer dann zum Einsatz, wenn die Eigenschaften der klassischen SnPb-Weichlote nicht den gewünschten Anforderungen genügen. Dies ist in verschiedenen Bereichen der Elektronik und Mikroelektronik der Fall. Die goldbasierten Spezialweichlote zeichnen sich durch beachtliche Festigkeitswerte aus. Gleichzeitig weisen diese Materialien eine nahezu vernachlässigbare plastische Dehnung auf. AuSi (1...3%) ist ein eingeführtes Material zum Löten von Si-Halbleiterchips auf das Substrat (Kupfer oder metallisierte Keramik). Mit dem speziellen Lotmaterial AuSi3 werden beim Verlöten der Si-Chips mit dem Systemträger oder Gehäuse Verbindungen von höchster Festigkeit und Temperaturwechselbeständigkeit erreicht.
Eigenschaften
Allgemeines
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Dichte | 20,0 °C | 14,5 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Kommentar |
|---|---|---|---|
| Elastizitätsmodul | 23,0 °C | 74–81 GPa | Typisch für Gold |
| Dehnung | 20,0 °C | 0,5 - 3 % | |
| Poisson-Zahl | 23,0 °C | 0,42 [-] | Typisch für Gold |
| Schermodul | 23,0 °C | 26 GPa | Typisch für Gold |
| Streckgrenze | 20,0 °C | 500 - 600 MPa |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Kommentar |
|---|---|---|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 23,0 °C | 1.4E-5 1/K | Typisch für Gold |
| Schmelzpunkt | 1064 °C | Typisch für Gold | |
| Spezifische Wärmekapazität | 23,0 °C | 126 - 138 J/(kg·K) | Typisch für Gold |
| Wärmeleitfähigkeit | 20,0 °C | 50 W/(m·K) |
Elektrik
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 3.30E+7 S/m |
| Elektrischer Widerstand | 20,0 °C | 3.1E-8 Ω·m |
Chemische Eigenschaften
| Eigenschaft | Wert |
|---|---|
| Gold | 98 % |
| Silizium | 2 % |
Metall