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AuGe12

Lotlegierung auf Goldbasis. Weichlote zeichnen sich durch eine Liquidustemperatur <450°C aus. Hochedelmetallhaltige Spezial-Weichlote kommen immer dann zum Einsatz, wenn die Eigenschaften der klassischen SnPb-Weichlote nicht den gewünschten Anforderungen genügen. Dies ist in verschiedenen Bereichen der Elektronik und Mikroelektronik der Fall. Die goldbasierten Spezialweichlote zeichnen sich durch beachtliche Festigkeitswerte aus. Gleichzeitig weisen diese Materialien eine nahezu vernachlässigbare plastische Dehnung auf. AuGe12 ist u. a. als mechanisch hochbelastbares, korrosionsbeständiges Lotmaterial zum hermetischen Verschließen von keramischen IC-Gehäusen und zum Verbinden von Gehäuseteilen aus Cu- und FeCoNi-Legierungen bei Temperaturen im Bereich von 400 bis 500°C.

Eigenschaften

Allgemeines

Eigenschaft Temperatur Wert

Dichte

20,0 °C

14,7 g/cm³

Mechanisch

Eigenschaft Temperatur Wert Kommentar

Elastizitätsmodul

20,0 °C

69,3 GPa

Dehnung

20,0 °C

1 %

Poisson-Zahl

23,0 °C

0,42 [-]

Typisch für Gold

Schermodul

23,0 °C

26 GPa

Typisch für Gold

Streckgrenze

20,0 °C

150 - 200 MPa

Thermisch

Eigenschaft Temperatur Wert Kommentar

Wärmeausdehnungskoeffizient

23,0 °C

1.4E-5 1/K

Typisch für Gold

Schmelzpunkt

1064 °C

Typisch für Gold

Spezifische Wärmekapazität

23,0 °C

126 - 138 J/(kg·K)

Typisch für Gold

Wärmeleitfähigkeit

20,0 °C

44,4 W/(m·K)

Elektrik

Eigenschaft Temperatur Wert

Elektrische Leitfähigkeit

20,0 °C

7.00E+6 S/m

Elektrischer Widerstand

20,0 °C

1,4E-7 Ω·m

Chemische Eigenschaften

Eigenschaft Wert

Germanium

12 %

Gold

88 %


Metall

  1. Lagertemperaturdiagramm
  2. EN 12163 Klasse CuBe2 H350
  3. Alloy 36 (Invar®) Legierung mit kontrollierter Expansion
  4. AuSi2 hart wie gewalzt
  5. AuSn20
  6. Rhenium
  7. MP35N NACE
  8. EN 12844 Klasse ZP3
  9. EN 12844 Klasse ZP5
  10. DIN 1725-2 Güte 3.3241 T5