EN 12166 Cu-DHP H105 – Entoxidierter Kupfer für Hochleistungsanwendungen
Cu-DHP (Werkstoffnummer CW024A) ist ein phosphathaltiges Reinkupfer. Das vergleichbare DIN-Kurzzeichen SF-Cu (Werkstoffnummer 2.0090 nach DIN 1787) bezeichnet ein entoxidiertes Kupfer mit Cu ≥ 99,9 % und hohem Restkupfergehalt. Zugfestigkeit und Brinell-Härte lassen sich durch Kaltumformen steigern. SF-Cu (Cu-DHP) ist wasserstoffbeständig und weist die geringste thermische und elektrische Leitfähigkeit der Reinkupferwerkstoffe auf.
Verarbeitungseigenschaften:
Warmumformen: sehr gut
Kaltumformen: sehr gut
Zerspanbarkeit: ungünstig
Hartlöten: sehr gut
Weichlöten: sehr gut
Schutzgasschweißen: sehr gut
Polieren: sehr gut
Anwendung: SF-Cu ist der wichtigste Kupferwerkstoff für Rohre aufgrund seiner hervorragenden Löt- und Schweißeigenschaften. Weitere Einsatzgebiete im Apparatebau und in der Bautechnik. Für elektrolytisch verzinntes Band sind die Beschichtungen (Sn hell, Sn matt, Sn aufgeflossen, SnPb) nach Anwendungszweck (bessere Lötbarkeit, Korrosionsschutz, geringerer elektrischer Kontaktwiderstand, besseres Aussehen) in DIN EN 14436:2004-11 (Tabelle 5) aufgeführt.
Eigenschaften
Allgemein
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Dichte | 20,0 °C | 8,94 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Elastizitätsmodul | 23,0 °C | 95 – 98 GPa | Typisch für Reinkupfer / niedrig legierte Kupferknetlegierungen |
| Härte, Vickers | 20,0 °C | 105 HV | |
| Poisson-Zahl | 23,0 °C | 0,34 | Typisch für Reinkupfer / niedrig legierte Kupferknetlegierungen |
| Schubmodul | 23,0 °C | 48 GPa | Typisch für Reinkupfer / niedrig legierte Kupferknetlegierungen |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 100,0 °C | 1,68 · 10⁻⁵ 1/K | |
| 200,0 °C | 1,73 · 10⁻⁵ 1/K | ||
| 300,0 °C | 1,77 · 10⁻⁵ 1/K | ||
| Schmelzpunkt | 965 – 1100 °C | Typisch für Reinkupfer / niedrig legierte Kupferknetlegierungen | |
| Spezifische Wärmekapazität | –150,0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| –50,0 °C | 361 J/(kg·K) | ||
| 20,0 °C | 386 J/(kg·K) | ||
| 100,0 °C | 393 J/(kg·K) | ||
| 200,0 °C | 403 J/(kg·K) | ||
| 300,0 °C | 415 J/(kg·K) | ||
| Wärmeleitfähigkeit | 20,0 °C | 305 W/(m·K) | |
| 50,0 °C | 310 W/(m·K) | ||
| 100,0 °C | 318 W/(m·K) | ||
| 200,0 °C | 326 W/(m·K) | ||
| 300,0 °C | 334 W/(m·K) |
Elektrisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 4,30 · 10⁷ S/m |
| 50,0 °C | 4,10 · 10⁷ S/m | |
| 100,0 °C | 3,70 · 10⁷ S/m | |
| 200,0 °C | 3,40 · 10⁷ S/m | |
| 300,0 °C | 3,00 · 10⁷ S/m | |
| Elektrischer Widerstand | 20,0 °C | 2,2 · 10⁻⁸ Ω·m |
| 50,0 °C | 2,4 · 10⁻⁸ Ω·m | |
| 100,0 °C | 2,7 · 10⁻⁸ Ω·m | |
| 200,0 °C | 2,9 · 10⁻⁸ Ω·m | |
| 300,0 °C | 3,3 · 10⁻⁸ Ω·m |
Chemische Zusammensetzung
| Element | Gehalt |
|---|---|
| Kupfer | 99,9 % |
| Phosphor | 0,02 – 0,04 % |
Metall
- EN 12166 CuSn4 H125 – Premium Zinn-Kupfer-Legierung für hohe Festigkeit & Korrosionsbeständigkeit
- EN 12166 Güte Cu-DHP H090 – Hochleistungs-Phosphorkupfer
- EN 12166 CuZn40Pb2 H145 – Bleioptimierte Kupferlegierung für Höchstzerspanbarkeit
- EN 12166 CuSn4 Y440 – Hochleistungsfähige Zinn-Kupfer-Legierung
- EN 12166 CuSn4 R650 – Hochleistungs-Zinn-Kupfer-Legierung für Präzisionsanwendungen
- EN 12166 CuSn4 (Y320) – Premium Zinn-Kupfer-Legierung für hervorragende Umformbarkeit & Korrosionsbeständigkeit
- EN 12166 CuSn4 R850 – Hochfeste Zinn-Kupfer-Legierung für maximale Korrosionsbeständigkeit
- EN 12166 CuSn4 Y580 – Hochleistungs-Zinnbasierte Kupferlegierung
- EN 12166 CuSn4 (Y510) – Hochleistungs-Zinn-Kupfer-Legierung für Korrosionsbeständigkeit & Elektrische Leitfähigkeit
- EN 12163 Cu-DHP H065 – Hochreiner, wasserstoffbeständiger Kupfer für fortschrittliche Ingenieuranwendungen