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EN 12166 Güte Cu-DHP R250 – Hochreiner Entoxidierter Kupfer für Präzisionsanwendungen

Cu-DHP (Werkstoff-Nr. CW024A) ist ein phosphathaltiger Reinkupfer-Werkstoff. Gegenüber dem vergleichbaren DIN-Werkstoff SF-Cu (Nr. 2.0090) nach DIN 1787 handelt es sich um einen entoxidierten Kupfer mit Cu ≥ 99,9 % und hohem Restkupfergehalt. Zugfestigkeit und Brinellhärte lassen sich durch Kaltumformen steigern. SF-Cu (Cu-DHP) ist wasserstoffbeständig und weist die geringste thermische und elektrische Leitfähigkeit der Reinkupfer-Werkstoffe auf.

Verarbeitungseigenschaften: Warmumformen: sehr gut; Kaltumformen: sehr gut; Zerspanbarkeit: ungünstig; Hartlöten: sehr gut; Weichlöten: sehr gut; Schutzgasschweißen: sehr gut; Polieren: sehr gut.

Anwendungen: SF-Cu ist der wichtigste Kupferwerkstoff für Rohre aufgrund seiner hervorragenden Löt- und Schweißeigenschaften. Weitere Einsatzgebiete im Apparatebau und in der Bauindustrie. Für elektrolytisch verzinnten Band sind die Beschichtungen (Sn hell, Sn matt, Sn verzinnt, SnPb) nach Anwendung (bessere Lötbarkeit, bessere Korrosionsbeständigkeit, Verringerung des elektrischen Kontaktwiderstands, besseres Erscheinungsbild) in DIN EN 14436:2004-11 (Tabelle 5) aufgeführt.

Allgemeine Eigenschaften

EigenschaftTemperaturWert
Dichte20 °C8,90 – 8,94 g/cm³

Mechanische Eigenschaften

EigenschaftTemperaturWertBemerkung
Elastizitätsmodul-253 °C138 GPa
-195 °C136 GPa
-100 °C133 GPa
20 °C128 – 132 GPa
50 °C127 GPa
100 °C125 GPa
150 °C122 GPa
200 °C120 GPa
250 °C118 GPa
Dehnung20 °C12 – 30 %
Dehnung A1020 °C10 %
Dehnung A10020 °C8 %
Härte Vickers20 °C75 – 100 HV
Querkontraktionszahl (Poisson)20 °C0,34
Schubmodul23 °C48 GPaTypisch für Knetkupfer / niedriglegiertes Kupfer
Zugfestigkeit20 °C250 MPa
Streckgrenze Rp0,220 °C150 – 230 MPa
50 °C120 – 150 MPa
100 °C135 MPa
150 °C130 MPa
200 °C125 MPa
250 °C120 MPa

Thermische Eigenschaften

EigenschaftTemperaturWertBemerkung
Wärmeausdehnungskoeffizient100 °C1,68E-5 1/K
200 °C1,73E-5 1/K
300 °C1,77E-5 1/K
Schmelzpunkt–965 – 1100 °CTypisch für Knetkupfer / niedriglegiertes Kupfer
Spezifische Wärmekapazität-150 °C282 J/(kg·K)
-50 °C361 J/(kg·K)
20 °C386 J/(kg·K)
100 °C393 J/(kg·K)
200 °C403 J/(kg·K)
300 °C415 J/(kg·K)
Wärmeleitfähigkeit20 °C305 – 340 W/(m·K)
50 °C310 W/(m·K)
100 °C318 W/(m·K)
200 °C326 W/(m·K)
300 °C334 W/(m·K)

Elektrische Eigenschaften

EigenschaftTemperaturWert
Elektrische Leitfähigkeit20 °C4,30E+7 S/m
50 °C4,10E+7 S/m
100 °C3,70E+7 S/m
200 °C3,40E+7 S/m
300 °C3,00E+7 S/m
Elektrischer Widerstand20 °C2,2E-8 Ω·m
50 °C2,4E-8 Ω·m
100 °C2,7E-8 Ω·m
200 °C2,9E-8 Ω·m
300 °C3,3E-8 Ω·m

Chemische Zusammensetzung

ElementGehalt
Kupfer99,9 %
Phosphor0,02 – 0,04 %
Silber0,02 %

Metall

  1. EN 12166 CuSn4 H125 – Premium Zinn-Kupfer-Legierung für hohe Festigkeit & Korrosionsbeständigkeit
  2. EN 12166 Güte Cu-DHP H090 – Hochleistungs-Phosphorkupfer
  3. EN 12166 Cu-DHP H105 – Entoxidierter Kupfer für Hochleistungsanwendungen
  4. EN 12166 CuZn40Pb2 H145 – Bleioptimierte Kupferlegierung für Höchstzerspanbarkeit
  5. EN 12166 CuSn4 H03 – Hochleistungsfähige Zinn-Kupfer-Legierung
  6. EN 12166 CuSn4 Y440 – Hochleistungsfähige Zinn-Kupfer-Legierung
  7. EN 12166 CuSn4 R650 – Hochleistungs-Zinn-Kupfer-Legierung für Präzisionsanwendungen
  8. EN 12166 CuSn4 (Y320) – Premium Zinn-Kupfer-Legierung für hervorragende Umformbarkeit & Korrosionsbeständigkeit
  9. EN 12166 CuSn4 R850 – Hochfeste Zinn-Kupfer-Legierung für maximale Korrosionsbeständigkeit
  10. EN 12166 CuSn4 Y580 – Hochleistungs-Zinnbasierte Kupferlegierung