EN 12166 Güte Cu-DHP R400 – Hochreines, entoxidiertes Kupfer mit hoher Festigkeit
Überblick
Cu-DHP (Werkstoffnummer CW024A) ist ein phosphorhaltiges Reinkupfer. Entsprechend der vergleichbaren DIN-Bezeichnung SF-Cu (Werkstoffnummer 2.0090 nach DIN 1787) handelt es sich um ein entoxidiertes Kupfer mit Cu ≥ 99,9 % und hohem Restkupfergehalt. Zugfestigkeit und Brinellhärte lassen sich durch Kaltumformen steigern. SF-Cu (Cu-DHP) ist wasserstoffbeständig und weist die geringste thermische und elektrische Leitfähigkeit der Reinkupferwerkstoffe auf.
Verarbeitungseigenschaften: Warmumformen: sehr gut; Kaltumformen: sehr gut; Zerspanbarkeit: ungünstig; Hartlöten: sehr gut; Weichlöten: sehr gut; Schutzgasschweißen: sehr gut; Brünieren: sehr gut.
Anwendung: SF-Cu ist die wichtigste Kupferlegierung für Rohre aufgrund der hervorragenden Löt- und Schweißeigenschaften. Weitere Einsatzgebiete sind Apparatebau und Bauhandwerk. Für elektrolytisch verzinntes Band sind die Beschichtungen (Sn hell, Sn matt, Sn gefügt, SnPb) nach Anwendungszweck (bessere Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit, geringerer elektrischer Kontaktwiderstand, Optik) in DIN EN 14436:2004-11 (Tabelle 5) aufgeführt.
Eigenschaften
Allgemein
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Dichte | 20,0 °C | 8,94 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Elastizitätsmodul | 23,0 °C | 95 – 98 GPa | Typisch für Knetkupfer / niedrig legiertes Kupfer |
| Querkontraktionszahl | 23,0 °C | 0,34 | Typisch für Knetkupfer / niedrig legiertes Kupfer |
| Schubmodul | 23,0 °C | 48 GPa | Typisch für Knetkupfer / niedrig legiertes Kupfer |
| Zugfestigkeit | 20,0 °C | 400 MPa | |
| Dehngrenze Rp0,2 | 20,0 °C | 380 MPa |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 100,0 °C | 1,68·10⁻⁵ 1/K | |
| 200,0 °C | 1,73·10⁻⁵ 1/K | ||
| 300,0 °C | 1,77·10⁻⁵ 1/K | ||
| Schmelzpunkt | 965 – 1100 °C | Typisch für Knetkupfer / niedrig legiertes Kupfer | |
| Spezifische Wärmekapazität | -150,0 °C | 282 J/(kg·K) | |
| -50,0 °C | 361 J/(kg·K) | ||
| 20,0 °C | 386 J/(kg·K) | ||
| 100,0 °C | 393 J/(kg·K) | ||
| 200,0 °C | 403 J/(kg·K) | ||
| 300,0 °C | 415 J/(kg·K) | ||
| Wärmeleitfähigkeit | 20,0 °C | 305 W/(m·K) | |
| 50,0 °C | 310 W/(m·K) | ||
| 100,0 °C | 318 W/(m·K) | ||
| 200,0 °C | 326 W/(m·K) | ||
| 300,0 °C | 334 W/(m·K) |
Elektrisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 4,30·10⁷ S/m |
| 50,0 °C | 4,10·10⁷ S/m | |
| 100,0 °C | 3,70·10⁷ S/m | |
| 200,0 °C | 3,40·10⁷ S/m | |
| 300,0 °C | 3,00·10⁷ S/m | |
| Elektrischer Widerstand | 20,0 °C | 2,20·10⁻⁸ Ω·m |
| 50,0 °C | 2,40·10⁻⁸ Ω·m | |
| 100,0 °C | 2,70·10⁻⁸ Ω·m | |
| 200,0 °C | 2,90·10⁻⁸ Ω·m | |
| 300,0 °C | 3,30·10⁻⁸ Ω·m |
Chemische Zusammensetzung
| Element | Gehalt |
|---|---|
| Kupfer | 99,9 % |
| Phosphor | 0,02 – 0,04 % |
Metall
- EN 12166 CuSn4 H125 – Premium Zinn-Kupfer-Legierung für hohe Festigkeit & Korrosionsbeständigkeit
- EN 12166 Güte Cu-DHP H090 – Hochleistungs-Phosphorkupfer
- EN 12166 Cu-DHP H105 – Entoxidierter Kupfer für Hochleistungsanwendungen
- EN 12166 CuZn40Pb2 H145 – Bleioptimierte Kupferlegierung für Höchstzerspanbarkeit
- EN 12166 CuSn4 Y440 – Hochleistungsfähige Zinn-Kupfer-Legierung
- EN 12166 CuSn4 R650 – Hochleistungs-Zinn-Kupfer-Legierung für Präzisionsanwendungen
- EN 12166 CuSn4 (Y320) – Premium Zinn-Kupfer-Legierung für hervorragende Umformbarkeit & Korrosionsbeständigkeit
- EN 12166 CuSn4 R850 – Hochfeste Zinn-Kupfer-Legierung für maximale Korrosionsbeständigkeit
- EN 12166 CuSn4 Y580 – Hochleistungs-Zinnbasierte Kupferlegierung
- EN 12166 CuSn4 (Y510) – Hochleistungs-Zinn-Kupfer-Legierung für Korrosionsbeständigkeit & Elektrische Leitfähigkeit