EN 12163 Cu-DLP R260: Entoxidiertes Kupfer für höchste Leistungsanforderungen
Werkstoffbeschreibung
Cu-DLP (Werkstoffnummer CW023A) ist ein entoxidiertes Kupfer mit begrenztem, geringem Restkupfergehalt. Es entspricht dem vergleichbaren DIN-Werkstoff SW-Cu (Werkstoffnummer 2.0076) gemäß DIN 1787:1973-01. Durch Kaltumformen lassen sich Zugfestigkeit und Brinell-Härte steigern. SW-Cu ist wasserstoffbeständig und weist unter den Reinkupferwerkstoffen die geringste thermische und elektrische Leitfähigkeit auf.
Verarbeitungseigenschaften
- Warmumformen: sehr gut
- Kaltumformen: sehr gut
- Zerspanbarkeit: ungünstig
- Hartlöten: sehr gut
- Weichlöten: sehr gut
- Schutzgasschweißen: gut
- Polieren: sehr gut
Anwendungsgebiete
Bevorzugt im Apparatebau und in der Bautechnik. Für elektrolytisch verzinnte Bänder sind die Beschichtungen (Sn hell, Sn matt, Sn aufgeflossen, SnPb) nach Anwendungszweck (bessere Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit, Reduzierung des elektrischen Kontaktwiderstands, optische Verbesserung) in DIN EN 14436:2004-11 (Tabelle 5) aufgeführt.
Eigenschaften
Allgemein
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|
| Dichte | 20,0 °C | 8,9 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|
| Elastizitätsmodul | 20,0 °C | 129 GPa | |
| Dehnung | 20,0 °C | 12 % | |
| Poisson-Zahl | 23,0 °C | 0,34 | Typisch für Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer |
| Schubmodul | 23,0 °C | 48 GPa | Typisch für Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer |
| Zugfestigkeit | 20,0 °C | 260 MPa | |
| Dehngrenze Rp0,2 | 20,0 °C | 230 MPa | |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 23,0 °C | 1,6·10⁻⁵ – 1,8·10⁻⁵ 1/K | Typisch für Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer |
| Schmelzpunkt | | 965 – 1100 °C | Typisch für Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer |
| Spezifische Wärmekapazität | 20,0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| Wärmeleitfähigkeit | 20,0 °C | 352 W/(m·K) | |
Elektrisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 5,20·10⁷ S/m |
| Elektrischer Widerstand | 20,0 °C | 1,9·10⁻⁸ Ω·m |
Chemische Zusammensetzung
| Element | Gehalt |
|---|
| Bismut | 5·10⁻⁴ % |
| Kupfer | 99,9 % |
| Blei | 5·10⁻³ % |
| Phosphor | 0,01 % |
