EN 12163 Cu-DLP R230 – Entoxidiertes Kupfer für fortgeschrittene Engineering-Anwendungen
Cu-DLP (Werkstoffnummer CW023A) ist ein entoxidiertes Kupfer mit begrenztem, niedrigem Restkupfergehalt. Der vergleichbare DIN-Werkstoff SW-Cu (Werkstoffnummer 2.0076) gemäß DIN 1787 (Ausgabe 01/1973) lässt sich in Zugfestigkeit und Brinellhärte durch Kaltumformen steigern. SW-Cu ist wasserstoffbeständig und weist die geringste thermische und elektrische Leitfähigkeit der Reinkupfer-Werkstoffe auf.
Verarbeitungseigenschaften:
Warmumformen: sehr gut
Kaltumformen: sehr gut
Zerspanbarkeit: ungünstig
Hartlöten: sehr gut
Weichlöten: sehr gut
Schutzgasschweißen: gut
Polieren: sehr gut
Anwendung: Bevorzugt im Apparatebau und in der Bautechnik.
Für elektrolytisch verzinnten Band sind die Beschichtungen (Sn glänzend, Sn matt, Sn aufgeschmolzen, SnPb) nach Verwendungszweck (bessere Lötbarkeit, bessere Korrosionsbeständigkeit, Verringerung des elektrischen Kontaktwiderstands, besseres Erscheinungsbild) in der DIN EN 14436 (Ausgabe 11/2004, Tabelle 5) aufgeführt.
Eigenschaften
Allgemein
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Dichte | 20,0 °C | 8,9 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Elastizitätsmodul | 20,0 °C | 129 GPa | |
| Dehnung | 20,0 °C | 18 % | |
| Poisson-Zahl | 23,0 °C | 0,34 | Typisch für Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer |
| Schubmodul | 23,0 °C | 48 GPa | Typisch für Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer |
| Zugfestigkeit | 20,0 °C | 230 MPa | |
| Streckgrenze Rp0,2 | 20,0 °C | 190 MPa |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 23,0 °C | 1,6E-5 – 1,8E-5 1/K | Typisch für Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer |
| Schmelzpunkt | 965 – 1.100 °C | Typisch für Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer | |
| Spezifische Wärmekapazität | 20,0 °C | 385 J/(kg·K) | |
| Wärmeleitfähigkeit | 20,0 °C | 352 W/(m·K) |
Elektrisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 5,20E+7 S/m |
| Elektrischer Widerstand | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
Chemische Zusammensetzung
| Element | Gehalt |
|---|---|
| Bismut | 5E-4 % |
| Kupfer | 99,9 % |
| Blei | 5E-3 % |
| Phosphor | 0,01 % |
Metall
- EN 12163 CuZr TH – Aushärtbares Kupfer-Zirkonium-Stäbe für hohe elektrische Leitfähigkeit
- EN 12163 Güte CuBe2 M: Hochleistungs-härtbare Kupferlegierung
- EN 12163 CuZn10 (CW501L) – Kaltverfestigbarer Messinglegierung für Elektro, Schmuck & Hülsen
- EN 12163 CuZn40 (CW509L) – Unhärtbares Kupfer-Zink-Knetlegierung mit hoher Leistung
- EN 12163: CuZn33 (CW506L) – Hochfester, nicht aushärtbarer Kupfer-Zink-Knetwerkstoff
- EN 12163 CuZr H090: Hochfestes, hochleitfähiges Kupfer-Zirkonium
- EN 12163 CuZr H120: Hochfestes Kupfer-Zirkonium mit exzellenter Leitfähigkeit
- EN 12163 CuZr H075: Kupfer-Zirkonium-Legierung mit hoher Festigkeit und Leitfähigkeit
- EN 12163 Güte Cu-DLP R200 – Hochwertiges Kupfer für technische Anwendungen
- EN 12163 Cu-DHP H085: Hochfester Phosphorkupfer mit Wasserstoffbeständigkeit