EN 12163 Cu-DLP H065 – Entoxidiertes Kupfer mit geringem Restgehalt für Präzisionstechnik
Cu-DLP (Werkstoffnummer CW023A) ist ein entoxidiertes Kupfer mit begrenztem, niedrigem Restkupfergehalt. Der vergleichbare DIN-Werkstoff SW-Cu (Werkstoffnummer 2.0076) gemäß DIN 1787 (Ausgabe 01/1973) lässt sich in Zugfestigkeit und Brinellhärte durch Kaltumformen steigern. SW-Cu ist wasserstoffbeständig und weist die geringste thermische und elektrische Leitfähigkeit der Reinkupfer-Werkstoffe auf.
Verarbeitungseigenschaften:
Warmumformen: sehr gut
Kaltumformen: sehr gut
Zerspanbarkeit: ungünstig
Hartlöten: sehr gut
Weichlöten: sehr gut
Schutzgasschweißen: gut
Polieren: sehr gut
Anwendung: Bevorzugt im Apparatebau und in der Bautechnik.
Für elektrolytisch verzinnten Band sind die Beschichtungen (Sn glänzend, Sn matt, Sn aufgeschmolzen, SnPb) nach Verwendungszweck (bessere Lötbarkeit, bessere Korrosionsbeständigkeit, Verringerung des elektrischen Kontaktwiderstands, besseres Erscheinungsbild) in der DIN EN 14436 (Ausgabe 11/2004, Tabelle 5) aufgeführt.
Eigenschaften
Allgemein
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Dichte | 20,0 °C | 8,9 – 8,94 g/cm³ |
Mechanisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Elastizitätsmodul | 20,0 °C | 129 – 132 GPa | |
| Brinellhärte | 20,0 °C | 65 – 90 HB | |
| Vickershärte | 20,0 °C | 65 – 95 HV | |
| Poisson-Zahl | 20,0 °C | 0,34 | |
| Schubmodul | 23,0 °C | 48 GPa | Typisch für Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer |
Thermisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert | Bemerkung |
|---|---|---|---|
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 23,0 °C | 1,6E-5 – 1,8E-5 1/K | Typisch für Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer |
| Schmelzpunkt | 965 – 1.100 °C | Typisch für Reinkupfer / niedriglegiertes Kupfer | |
| Spezifische Wärmekapazität | 20,0 °C | 385 – 386 J/(kg·K) | |
| Wärmeleitfähigkeit | 20,0 °C | 350 – 370 W/(m·K) |
Elektrisch
| Eigenschaft | Temperatur | Wert |
|---|---|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 20,0 °C | 5,20E+7 S/m |
| Elektrischer Widerstand | 20,0 °C | 1,9E-8 Ω·m |
| Spez. elektrische Leitfähigkeit | 90 % IACS |
Chemische Zusammensetzung
| Element | Gehalt |
|---|---|
| Bismut | 5E-4 % |
| Kupfer | 99,9 % |
| Blei | 5E-3 % |
| Phosphor | 0,01 % |
Metall
- EN 1652 Güte CuZn0,5 H065 – Niedrig legierte Kupfer-Zink-Legierung mit erhöhter Festigkeit
- EN 1652 Güte Cu-DLP H040: Entoxidiertes Kupfer für Hochleistungsanwendungen
- EN 12163 Güte Cu-DLP R200 – Hochwertiges Kupfer für technische Anwendungen
- EN 12163 Cu-DHP H065 – Hochreiner, wasserstoffbeständiger Kupfer für fortschrittliche Ingenieuranwendungen
- EN 1652 Güte Cu-DLP H090 – Hochwertiges entoxidiertes Kupferlegierung
- EN 1652 Güte Cu-DLP H110 – Hochwertiges entoxidiertes Kupfer für anspruchsvolle Anwendungen
- EN 1652 Cu-OF H065 – Hochleistungs-Sauerstofffreies Kupferlegierung
- EN 12163 Cu-DHP H075: Hochreiner Phosphorkupfer für höchste Leistung
- EN 12163 Cu-DHP H100: Hochwertiger Phosphorkupfer für hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
- EN 12163 Cu-DLP H075: Hochwertiger entoxidierter Kupfer für anspruchsvolle Anwendungen